源杰半导体生产基地一期有望三季度投产

  ICC讯 近日，西安日报报道了西安市级重点项目的进度和动态。其中源杰半导体生产基地项目年度投资完成1.1亿元，占年度计划比例38%，并完成1#、2#车间、综合楼外立面等的施工，一期有望2022年三季度投产。

图片来源：西安日报

  源杰半导体生产基地项目总建筑面积5万平方米，建设生产厂房2座，孵化器、化学品库、氢气站各1座，并配套建设研发中心、宿舍楼、门房等。项目投资方为中国第一家半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全部开发完毕并形成工业化规模生产的高新技术企业。该企业计划2022年在科创板挂牌。

  关于源杰半导体：

  陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是中国第一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G?InP激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络、工业物联网等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。