源杰科技科创板上市发行结果公布 资金拟用于光芯片建设项目

  ICC讯 12月16日，陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“发行人”或“源杰科技”)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书及首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告。公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)证监许可〔2022〕 2638 号文同意注册。

  本次发行的保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司(以下简称 “国泰君安”或“保荐机构(主承销商)”)。发行人的股票简称为“源杰科技”，扩位简称为“源杰科技”，股票代码为“688498”。

  本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)、网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。

  发行人与保荐机构(主承销商)根据初步询价结果，综合发行人所处行业、市场情况、可比公司估值水平、募集资金需求等因素，协商确定本次发行价格为 100.66 元/股，发行数量为 1,500 万股，全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。

  募集资金总量及使用情况

  源杰本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于与公司主营业务相关的项目投资：10G、25G 光芯片产线建设项目、50G 光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金，具体情况如下：

      2022年1-9月营收及利润稳定增长

  2022 年 1-9 月，公司实现营业收入 19,344.42 万元，较去年同期增长 25.76%;归属于母公司股东的净利润 7,392.39 万元，较去年同期增长 22.98%;扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润 6,632.05 万元，较去年同期增长 20.91%。2022 年 1-9 月，公司营业收入及净利润水平较去年同期保持稳定增长，主要系主要产品 2.5G 1490nm 和 10G 1270nm DFB 激光器芯片的销售规模持续增加。

  未来发展战略

  “中国制造 2025”“宽带中国”“十四五规划”等国家战略的出台，开启了国内光芯片行业发展的新篇章。公司致力于成为一家承担应有社会责任，能够为国内外客户提供技术领先、品质优异的光芯片的杰出企业。未来，公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶颈。其中，“一平台”是指公司在加强光芯片产业资源整合的基础上，着力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化，构建一流的人才平台。“两方向”是指纵向延拓与横向发展并行——纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品;横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。“三关键”是指持续培育并夯实开发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优势。

  此外，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手 50G、100G 高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。