英思嘉、源杰联合推出200G FR4解决方案

  ICC讯 随着5G、大数据、人工智能的快速发展，数据中心对带宽的需求与日俱增。数据中心内部连接速率不断提高，200Gbps光模块已被海内外众多数据中心逐步采用。成都英思嘉半导体的50G PAM4 Linear DML Driver和陕西源杰半导体的50G PAM4 CWDM4 DFB Laser已实现批量供货，用于数据中心的200G FR4光模块。

  英思嘉半导体针对200G FR4应用提供了单通道（ISG-D2815N）和四通道（ISG-D2845）两款驱动器产品，可以灵活满足光模块制造商的设计需求。四通道驱动器用于750um光通道间距设计，而单通道驱动器则可供模块公司根据不同需求灵活用于更大的光通道间距。对于数据中心客户来说，光模块的功耗变得非常重要，ISG-D2815N和ISG-D2845提供了业界极低的功耗，极小的尺寸和极佳的RF性能，支持每通道26.5Gbaud PAM4信号。驱动器与激光器以及DSP的DC耦合接口使整体设计非常紧凑，减少对模块的空间占用。

  源杰半导体采用垂直整合设计和生产制造的IDM模式，迅速从设计转化到生产制造，使用高速有源层外延技术，领先推出50G PAM4 CWDM4 DFB。该产品的小发散角设计，使得芯片在多通道耦合时耦合效率明显提高，极大地降低了生产制造时间和成本。另外，源杰半导体采用独特的光栅设计，确保了DFB芯片在全温范围内的波长稳定性，同时该产品还具有专门针对高阶调制的良好线性响应特性，将成为数据中心200G的核心依托技术；

图1：1270nm-26.56Gbaud/s SSPRQ

图2：1290nm-26.56Gbaud/s SSPRQ

图3：1310nm-26.56Gbaud/s SSPRQ

图4：1330nm-26.56Gbaud/s SSPRQ

  英思嘉半导体50Gbs DML驱动器和源杰半导体50G PAM4 DFB在从5G中传到200G数据中心的应用中得到广泛采用，这充分验证了其核心技术和独特知识产权的优势。两家企业各自独有的技术可有效减小产品尺寸并降低功耗，均已获得发明专利授权。

  关于英思嘉半导体：英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。英思嘉半导体应用于5G中传/回传芯片已经处于大批量生产与交货阶段，多款光器件产品已经完成研发与试产，进入样品或量产阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心光传输市场的高速发展。

  关于源杰半导体：陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是中国第一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G?InP激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络、工业物联网等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

  更多产品信息，欢迎来到第23届深圳光博会6号展馆-英思嘉展台6A21和源杰展台6A63进行详细了解。