成功上市！源杰科技正式登陆科创板

  ICC讯 12月21日陕西源杰半导体科技股份有限公司（股票“源杰科技”，代码：688498 ）正式登陆上海证券交易所科创板。

  源杰科技专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，是一家涵盖半导体激光器芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试全流程，并形成工业化规模生产的半导体高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G 磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、移动通信网络等。经过多年的稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

  随着5G、AIoT、云计算等各项应用的逐步落地，对数据传输提出了更高的要求。与此同时，数据中心光电转换必需的器件——光模块迎来了爆发式增长。其中，光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是产业链核心之一。以光通信产业链为例，光芯片位于整个产业链的顶端，某些模块产品中光芯片占据光模块成本高达50%以上，是整个光通讯产业链条中技术最复杂、价值最高的环节。

  根据ICC预测，2021年2.5G及以下速率国产光芯片占全球比重超过90%、10G国产光芯片占全球比重约为60%。但在25G及以上高速率激光器芯片市场，受限于国内工艺稳定性、可靠性、供货能力及下游客户认证等，海外采购依然是光模块或光器件厂商的首选。目前25G激光器芯片国内仅有少部分厂商实现批量发货，国产化率约20%。而25G以上速率激光器芯片大部分国内厂商仍在研发或小规模试产阶段，国产化率仅约5%。

  目前源杰科技10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。此外，源杰科技在研项目致力于提供国内领先、国际先进的光电信息传输方案，包括公司开发的大功率硅光激光器芯片可作为高速硅基集成光模块应用的25mW/50mW/70mW大功率激光器光源，开发的50G激光器芯片可作为200G高速光模块应用的激光器芯片，正在开发的100G激光器芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器芯片。

  源杰科技预计 2022 年可实现的营业收入区间为 28,000 万元至 33,000 万元，同比增长 20.63%至 42.18%；预计 2022 年归属于母公司股东的净利润区间为 10,000万元至 12,000 万元，同比变动 4.95%至 25.93%。

  源杰科技董事会秘书程硕介绍，此次登陆科创板，源杰科技发行股票不超过1,500万股，总募集资金超过15亿，主要用于产能扩充和研发投入，包括10G、25G光芯片生产线建设、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

  经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等主流光模块厂商批量供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等知名运营商网络。

  讯石认为，此次登陆上交所科创板，将进一步提升源杰科技的品牌价值和市场影响力，在获得持续稳定的融资渠道下，相信源杰科技能够在自研创新道路上成为国产化光芯片的领头羊。