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行业领先的高速模拟芯片厂商-光梓科技和国产激光器厂商-源杰半导体向业界推出国产工业级5G前传高性价比解决方案:展示工业级CMOS 25G-DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G 激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场,满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。
近日,高速光电集成芯片供应商-深圳市傲科光电子有限公司与国内领先的光芯片供应商-陕西源杰半导体科技股份有限公司联合发布了支持业界领先的工业级5G前传方案—25G SFP28解决方案。其中源杰提供的25G 系列TO能全面满足5G室外基站严苛的工作环境要求。配合傲科AL3212P光模块收发器芯片,该解决方案能在全温(-40C~+85C)范围内提供超过充足的眼图余量,为模块厂家生产良率的提升提供了极大便利。
2020年度中国信创TOP500出炉,华为、中芯国际分列前二、紫光、芯原等上榜。光通信、光电子领域有源杰半导体和奇芯光电等。
近日,中国证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司的辅导备案申请报告,源杰半导体拟在上海证券交易所科创板上市。
半有源Open-WDM/MWDM产业链正在蓬勃发展,得到业界广泛支持,李晗对产业合作伙伴表示感谢。目前已有涵盖信通院,华为、中兴、烽火、诺基亚、爱立信、瑞斯康达、格林威尔、迅特、欣诺、华环、初灵、德科立、奥普泰、安徽皖通、震有、苏州苏驼等设备厂商,光迅、海信、源杰、敏芯、Finisar等光芯片厂商,ADI、Maxim、Semtech等电芯片厂商,以及旭创、华工、易锐、索尔思、博通、新易盛、永鼎光通、铭普光磁、长飞等模块厂商在内的34家单位参与标准、技术讨论和产品研发。16家设备厂商参与半有源Open-WDM系统生产,核心产业“光芯片+光模块”已具备量产能力。其中,已有4家厂商可规模量产MWDM光芯片,另有2家处于样品阶段;MWDM光模块方面,8家已规模量产,还有4家厂商将在今年第三季度量产。
国内领先的高速光通信激光器供应商陕西源杰半导体技术有限公司宣布实现12波25G MWDM激光器芯片量产。完全满足中国移动提出的5G Open-WDM/MWDM半有源创新前传解决方案标准,在CWDM前6波的基础上,中心波长左右各偏移3.5nm,从而扩展通道实现了12个波长波分复用。由于复用了现有CWDM激光器芯片产业链,可以有效降低MWDM激光器芯片的研发成本并实现快速量产发货。
博创科技2020年第一季度业绩预计净利润与上年同期下降29.48%-0.09%,盈利范围在240万元-340万元,上年同期盈利340.31万元。报告期内,博创科技推出400G硅光模块,成为硅光领域新军。公司与Sicoya和陕西源杰半导体成立合资公司,保障公司硅光子模块上游物料供应。同时,博创还宣布股市募资8亿元 ,投资硅光模块和无线承载光模块新项目。
博创科技发布对外投资公告,为了进一步拓展新业务,加强与业界技术领先公司的合作,博创科技拟以自有资金435万美元与Sicoya GmbH和陕西源杰半导体技术有限公司(简称陕西源杰)等共同成立中外合资有限公司。
“2019年中国光通信产业链核心竞争力”论坛大咖云集,讨论热烈,论坛由高雄科技大学施天从教授担任主持人,中科院赵玲娟教授、华兴激光罗帅博士、飞昂创新王祚栋博士、源杰半导体潘彦廷博士、敏芯半导体王任凡博士担任论坛嘉宾,大家围绕产业核心竞争力——芯片,分享自己对市场价格变动、芯片可靠性、性能、量产能力的看法,以及如何支持和满足下游客户的芯片需求机型深入分析,现场观众以提问方式与论坛嘉宾进行了交流互动。
讯石《2020年讯石“创芯时代”邳州论坛暨年度总结大会》会上,陕西源杰半导体技术有限公司研发副总潘彦廷博士发表《高速光通信激光芯片进展》主题报告。报告介绍了国际上高速激光器的发展进程以及掩埋型波导和脊波导两种类型的趋势以及源杰的产品对比。
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