共封装-讯石光通讯咨询网

半导体集成电路光互连：共封装收发器系统架构和技术要求中国电子工业标准化技术协会发表《半导体集成电路光互联接口技术要求》团体标准文件，界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。适用于采用共封装收发器(co-packaged optics，CPO)技术的微电子芯片光互连接口。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/03/20230803015628737257.htm 2023/8/3
Celestial AI为其“颠覆性”光互连技术筹集了1亿美元B轮融资正在开发“Photonic Fabric”光互连技术的硅谷初创公司Celestial AI宣布在B轮风险融资中筹集了1亿美元。该公司称其技术为“加速计算的基础构建块”，它提供的带宽比任何光互连替代方案(如共封装光学，CPO)高25倍，延迟和功耗降低10倍以上。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/10/20230710023956185730.htm 2023/7/10
技术文章 \| 如何全面评估共封装光学组件(CPO)性能随着CPO集成度的进展，互操作性测试和评估非常重要，本文解释了交换芯片ASIC电信号、光引擎光信号和CPO交换模块以太网信号测试这三种类型的CPO测试。安立支持针对CPO性能和兼容性要求的电气和光测试解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/10/20230510095226380378.htm 2023/5/10
CIR发布最新CPO模块市场预测预计2027年达55亿美元 CIR最新预测，到2027年，包括近封装光学(Near-packaged optics，NPO)产品在内的共封装光学模块市场将达到55亿美元。在2023-2028年期间，数据中心在CPO上的总支出将产生190多亿美元的收入。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/25/20230425013359844794.htm 2023/4/25
NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件 NEL开始出样400G相干共封装器件。该产品集成了64Gbaud数字信号处理器(DSP)芯片和具有光调制器和接收器的硅光子PIC。对于0dBm输出小尺寸相干可插拔模块等应用，其非常小的尺寸封装提供了比分立组件更大的组装空间。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/23/20230423013013105896.htm 2023/4/23
OIF发布业界首个共封装标准--3.2T共封装模块实施协议 OIF宣布完成了OIF-Co-Packaging-3.2T-模块-1.01-实施协议的工作。该实施协议定义了一个3.2Tbps的共封装模块，这是业界首次。该模块针对以太网交换应用，使用100G电气通道，并可后向兼容50G通道。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/07/20230407021338523527.htm 2023/4/7
板块研报：消费电子具备估值优势共封装光学迎高速发展周一，CPO板块继续活跃，新易盛、天孚通信、中际旭创涨超10%，紫光股份、剑桥科技、华工科技涨停，博创科技、联特科技、光迅科技、德科立等多股跟涨。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/05/20230405142220406544.htm 2023/4/5
Yole：2033年CPO市场产生的收入将达26亿美元 Yole报告数据显示，2022年，CPO市场产生的收入达到约3800万美元，预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。即使CPO成为主流技术，对于CPO在技术上或经济上不可行的几个应用来说，如长途应用和边缘数据中心，可插拔模块的需求仍然很高。Yole预计可插拔技术在未来10年内不会被淘汰。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/28/20230328025536373473.htm 2023/3/28
中天科技：正在跟进 CPO 共封装光学技术中天科技召开了关于终止分拆所属子公司上市事项说明会，就终止本次分拆所属子公司上市的相关情况与投资者进行互动交流和沟通 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/24/20230324022509860901.htm 2023/3/24
光学及硅光子仿真推动汽车行业的技术发展近期CPO可能会在新兴技术领域找到更多机会，而非数据中心。这是因为CPO在其他应用实现商业化之前，超大规模云提供商可能不愿投资于共封装光学所需的研发，而适合CPO的应用之一是汽车激光雷达。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/23/20230323055859258496.htm 2023/3/23
Lightwave Logic商用级电光聚合物取得突破性性能结果 Lightwave Logic公司宣布其最新的商用级EO聚合物材料在1310nm下实现了突破性的性能指标。公司声称这一突破性的商业级EO材料有望实现具有至少100GHz带宽的超小型调制器，并满足可插拔收发器、板载光学器件和共封装解决方案的所有关键要求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/23/20230323005157548847.htm 2023/3/23
当前第2页共6页共62条跳转页码: 首页上一页下一页末页

半导体集成电路光互连：共封装收发器系统架构和技术要求

中国电子工业标准化技术协会发表《半导体集成电路光互联接口技术要求》团体标准文件，界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。适用于采用共封装收发器(co-packaged optics，CPO)技术的微电子芯片光互连接口。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/03/20230803015628737257.htm 2023/8/3

Celestial AI为其“颠覆性”光互连技术筹集了1亿美元B轮融资

正在开发“Photonic Fabric”光互连技术的硅谷初创公司Celestial AI宣布在B轮风险融资中筹集了1亿美元。该公司称其技术为“加速计算的基础构建块”，它提供的带宽比任何光互连替代方案(如共封装光学，CPO)高25倍，延迟和功耗降低10倍以上。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/10/20230710023956185730.htm 2023/7/10

技术文章 | 如何全面评估共封装光学组件(CPO)性能

随着CPO集成度的进展，互操作性测试和评估非常重要，本文解释了交换芯片ASIC电信号、光引擎光信号和CPO交换模块以太网信号测试这三种类型的CPO测试。安立支持针对CPO性能和兼容性要求的电气和光测试解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/10/20230510095226380378.htm 2023/5/10

CIR发布最新CPO模块市场预测预计2027年达55亿美元

CIR最新预测，到2027年，包括近封装光学(Near-packaged optics，NPO)产品在内的共封装光学模块市场将达到55亿美元。在2023-2028年期间，数据中心在CPO上的总支出将产生190多亿美元的收入。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/25/20230425013359844794.htm 2023/4/25

NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件

NEL开始出样400G相干共封装器件。该产品集成了64Gbaud数字信号处理器(DSP)芯片和具有光调制器和接收器的硅光子PIC。对于0dBm输出小尺寸相干可插拔模块等应用，其非常小的尺寸封装提供了比分立组件更大的组装空间。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/23/20230423013013105896.htm 2023/4/23

OIF发布业界首个共封装标准--3.2T共封装模块实施协议

OIF宣布完成了OIF-Co-Packaging-3.2T-模块-1.01-实施协议的工作。该实施协议定义了一个3.2Tbps的共封装模块，这是业界首次。该模块针对以太网交换应用，使用100G电气通道，并可后向兼容50G通道。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/07/20230407021338523527.htm 2023/4/7

板块研报：消费电子具备估值优势共封装光学迎高速发展

周一，CPO板块继续活跃，新易盛、天孚通信、中际旭创涨超10%，紫光股份、剑桥科技、华工科技涨停，博创科技、联特科技、光迅科技、德科立等多股跟涨。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/05/20230405142220406544.htm 2023/4/5

Yole：2033年CPO市场产生的收入将达26亿美元

Yole报告数据显示，2022年，CPO市场产生的收入达到约3800万美元，预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。即使CPO成为主流技术，对于CPO在技术上或经济上不可行的几个应用来说，如长途应用和边缘数据中心，可插拔模块的需求仍然很高。Yole预计可插拔技术在未来10年内不会被淘汰。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/28/20230328025536373473.htm 2023/3/28

中天科技：正在跟进 CPO 共封装光学技术

中天科技召开了关于终止分拆所属子公司上市事项说明会，就终止本次分拆所属子公司上市的相关情况与投资者进行互动交流和沟通

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/24/20230324022509860901.htm 2023/3/24

光学及硅光子仿真推动汽车行业的技术发展

近期CPO可能会在新兴技术领域找到更多机会，而非数据中心。这是因为CPO在其他应用实现商业化之前，超大规模云提供商可能不愿投资于共封装光学所需的研发，而适合CPO的应用之一是汽车激光雷达。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/23/20230323055859258496.htm 2023/3/23

Lightwave Logic商用级电光聚合物取得突破性性能结果

Lightwave Logic公司宣布其最新的商用级EO聚合物材料在1310nm下实现了突破性的性能指标。公司声称这一突破性的商业级EO材料有望实现具有至少100GHz带宽的超小型调制器，并满足可插拔收发器、板载光学器件和共封装解决方案的所有关键要求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/23/20230323005157548847.htm 2023/3/23

当前第2页共6页共62条跳转页码: 首页上一页下一页末页