CIR发布最新CPO模块市场预测 预计2027年达55亿美元

  ICC讯（编译：Nina）近日，CIR发布了关于共封装光学模块(Co-packaged optics modules)市场的最新报告。该公司在报告中预测，到2027年，包括近封装光学(Near-packaged optics，NPO)产品在内的共封装光学模块市场将达到55亿美元。在新的OIF实施协议(Implementers Agreement，IA)的推动下，共封装光学器件在数据中心中有了更清晰的采用路径。此外，这种专门为延迟敏感流量时代(如当前人工智能热潮所产生的流量)创建的新接口标准提供了一个额外的、至关重要的促成因素。

  CIR总裁兼该报告的作者Lawrence Gasman说：“CIR看到了共封装光学器件的巨大潜力，可以在未来两年内开始实现。CPO提供了一条通往1.6T甚至更高速率的途径。”

  报告强调：

  CIR预计，在2023-2028年期间，数据中心在CPO上的总支出将产生190多亿美元的收入。CIR认为，到2027年，CPO在接入网络中的部署将达到3.23亿美元。

  光学集成发展的一个转折点正在迅速出现，它将CPO与小芯片和硅光子学结合在一起。这种新型的光学集成还没有名字，但与基于新型材料的方法不同。

  直到最近，CPO似乎一直是保护美国公司在收发器模块领域免受中国竞争的一种方式。然而，中国已经建立了自己的CPO开发组织，并计划将CPO深入到网络中。与此同时，对技术论文的审查表明，一些较知名的中国收发器公司已经制定了提供CPO产品的发展计划。

  报告中提及的供应商和影响者：

  美国：Ayar Labs、Broadcom、Cisco、Coherent、Corning、DuPont、Google、IBM、Intel、Lightmatter、Lumentum、Marvell、Meta、Microsoft、Molex
  日本：Furukwa、Kyocera、SENKO Advanced Components、Sumitomo Electric
  加拿大：POET Technologies
  新西兰：Quantifi
  沙特阿拉伯：SABIC
  以色列：Teramount
  中国：亨通光电、海信宽带、华为
  其他：Ranovus and AMD、TE Connectivity