2025年6月，深光谷科技推出玻璃基双四芯3D波导芯片，专为数据中心800G/1.6T多芯光模块及CPO光引擎设计，纤到纤损耗低，实现8通道250µm间距标准阵列布局，无缝对接主流接口，助力光互连架构升级。

今日，全球移动通信行业盛会MWC上海隆重举行。展会期间，光迅科技副总经理何宗涛接受了ICC讯石的独家专访，深入解读了公司在高速光模块、CPO、相干、通感一体等关键技术领域的战略布局。

台湾硅光子产业链在2025年迎来爆发期，众达、环宇等企业加速CPO技术商业化，预计2026年进入量产阶段。台湾行政院将硅光子纳入AI新十大建设，带动族群股价逆势走扬，但InP基板出口管制引发供应链波动。

光通讯厂商上诠(3363-TW)加速转型布局，已取得22件硅光技术专利，其光纤阵列(FAU)产线预计2026年Q3量产。公司5月营收虽受汇率影响月减6.28%，但年增65.28%，同时宣布投资400万美元设立泰国子公司以强化供应链。

博通宣布交付Tomahaw 6（TH6）交换机芯片，支持新一代Scale-up和Scale-out架构AI网络拓展，可实现100G/200G SerDes和共封装光学（CPO）灵活部署。

英伟达硅光子共封装光学（CPO）技术推动AI数据中心升级。Yole预测CPO市场预计从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。该技术通过高带宽、低功耗的光电互联，满足AI大模型对算力的需求，成为下一代数据中心的关键基础设施。

LightCounting最新报告指出，硅光技术历经十年发展后，正迎来爆发期。随着LPO和CPO技术的应用，其市场份额预计将从2025年的30%增至2030年的60%。NVIDIA等巨头积极布局，但CPO技术的大规模普及仍面临生态与成本挑战。

华懋科技拟通过发行股份及支付现金的方式收购深圳市富创优越科技有限公司等股权，交易完成后将持有富创优越100%股权。此次收购是华懋科技向半导体及算力领域跨界的重要转折，也是公司上市以来最大规模的资本运作。富创优越成立于2019年，主营业务涵盖光模块PCBA制造、海事通信设备研发等，其马来西亚制造基地是该国唯一具备光通信全产业链能力的企业。收购完成后，双方计划在硅光、CPO等前沿领域展开深度整合。此次交易将为华懋科技带来新的增长机遇，预计未来将显著提升公司的盈利能力和市场竞争力。

受惠AI数据中心需求爆发，包括联亚、上诠、光圣等厂商4月营收均呈现年增80%以上的强劲增长，其中联亚单月获利已与首季相当。随着CPO技术进入量产元年，台厂在硅光子封装、光纤阵列等关键领域的技术优势，有望在AI高速传输时代抢占先机。

2025年5月15日，武汉光谷举办2025中国十大光学产业技术颁奖典礼。深圳市深光谷科技有限公司的“8英寸玻璃基TGV光电转接芯片及CPO应用”获2024年度创新奖。

博通发布第三代200G/lane CPO产品线，并展示了第二代100G/lane CPO产品及生态系统的成熟性，OSAT工艺、散热设计、操作流程、光纤布线和整体良率实现关键改进。