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Cignal AI发布光学元件初创公司追踪报告,指出获得风投支持的光学初创公司数量激增。报告详细梳理了数十家公司的技术价值主张,涵盖全光计算、硅光、CPO、光学开关、薄膜铌酸锂等前沿方向,揭示了行业为突破AI算力瓶颈在光电融合领域的创新探索。
Lumentum 2026财年第一季度营收5.338亿美元,同比增长58%;非GAAP每股收益1.10美元,远超去年同期的0.18美元。公司数据中心、互联及长距市场需求强劲,现金储备增至11.2亿美元。CEO Michael Hurlston指出,下季度营收预计环比增超20%,光电路交换机与共封装光学将成为新增长引擎。
LightCounting最新数据中心网络报告指出,AI基础设施投资持续推动高速交换机市场增长。预计2025-2030年以太网交换机芯片销售额年复合增长率将达43%,共封装光学(CPO)技术将于2026年迎来规模化部署,至2030年将为交换机芯片市场贡献约47亿美元。光电路交换机与NVLink等新兴技术正加速重塑市场格局。
ACP 2025 工业论坛由奇点光子和凌云光联合举办。重点探讨光互联技术在AI数据中心与算力网络中的关键作用。论坛将深入分析可插拔光块与新型互联架构(NPO、CPO、OIO)的演进趋势,探讨其在带宽密度、功耗效率与互联时延方面的技术突破,共同展望光互联技术在AI时代驱动数据中心网络革新的未来方向。
2025年OCP全球峰会参会人数突破1.08万,创历史新高。共封装光学(CPO)和近封装光学(NPO)技术成为焦点,Meta展示了可靠的CPO数据,博通发布了200G/lane CPO。峰会还正式成立了ESUN工作组,旨在提升规模化网络的可靠连接、低延迟与高带宽。
受AI应用与数据中心需求爆发,台湾光通讯厂商2025年前三季度营收同比增长44.31%,且2025年第四季度将迎来强劲增长动能。环宇-KY、波若威等企业因硅光技术与CPO产品获国际大厂认证,接单动能强劲。OpenAI推动的"星际之门"计划及甲骨文巨额订单,将进一步带动联钧等供应链厂商2026年业绩。
博通公司宣布开始出货第三代共封装光学以太网交换机Tomahawk® 6 – Davisson。该产品是业界首款提供102.4 Tbps交换容量的CPO交换机,带宽较现有方案提升一倍,功耗降低70%,链路稳定性显著提升,专为满足大规模AI集群的扩展需求而设计。
博通公司在2025年OCP全球峰会上展示其横向扩展与纵向扩展AI网络解决方案的重大进展,包括Tomahawk® 6、Tomahawk Ultra、Jericho4以太网交换机及第三代CPO等关键技术。通过与超过20家合作伙伴的联合演示及多场技术讲座,博通将呈现其构建开放、可扩展且高能效AI基础设施的端到端平台。
博通公司宣布,其共封装光学(CPO)平台在Meta的测试中实现了累计100万小时400G端口无链路抖动运行。这一里程碑证明了CPO技术的高可靠性和生产就绪状态,其功耗比可插拔模块解决方案降低65%,为超大规模人工智能数据中心提供了更高效、稳定的选择。
ECOC 2025虽新闻发布相对平淡,但技术内容充实。重点包括:Nvidia与Broadcom推动共封装光学发展,多芯与空芯光纤技术路线图明确,光学电路开关市场需求预期大幅上调,以及Ciena、Credo等公司在展会前后的重大收购与合作。
Coherent高意推出其最新款400mW连续波(CW)激光器,在55℃环境下可稳定输出超过400mW功率,实现谱线宽度低于200 kHz、相对强度噪声(RIN)低于-145 dB/Hz的优异指标。
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