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专攻CPO及高端光学需求，普莱信发布Phoenix 350 轻量化TCB设备普莱信推出 Phoenix 350 轻量化 TCB 热压键合机，专为解决 CPO、WLP 封装核心痛点设计，兼具超高精度、高速生产等六大核心优势，为光电封装提供新方案，彰显其先进封装技术实力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/11/20260311082118283313.htm 2026/3/11
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腾景科技投资3500万元设立全资子公司建设光电子元器件制造基地腾景科技拟投资3500万元在郑州设立全资子公司，建设光电子元器件制造基地。此举旨在依托当地人力资源与区位优势，提升光通信无源光学元器件的交付能力，以应对高速光模块、OCS、CPO等前沿领域日益增长的市场需求。新公司由腾景科技100%持股，资金来源于自有或自筹资金。公司表示，该项目有助于完善产能布局、深化客户合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/10/20260310061754134963.htm 2026/3/10
全球800G以上光模块需求激增，高盛上调中际旭创目标价高盛上调中际旭创目标价至 791 元并维持买入评级，看好 800G 以上光模块高增长及 CPO 新机遇，公司 1.6T 需求快速提升，2025 年业绩大幅增长，当前市值超 5800 亿元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/10/20260310025750711830.htm 2026/3/10
LightSpeed Photonics推全球首款“可焊接”NPO互联技术新加坡初创公司LightSpeed Photonics推出全球首款基于VCSEL的可焊接光学互联技术LightKonnect™，采用9mm x 9mm微型QFN封装，速率达400Gbps。该技术结合了低功耗、小尺寸和高速处理优势，被视为CPO与LPO之间的解决方案，旨在突破数据中心数据处理瓶颈。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/09/20260309005646339816.htm 2026/3/9
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普莱信推出 Phoenix 350 轻量化 TCB 热压键合机，专为解决 CPO、WLP 封装核心痛点设计，兼具超高精度、高速生产等六大核心优势，为光电封装提供新方案，彰显其先进封装技术实力。

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