讯芯董事长在股东会上表示，将与母公司鸿海积极合作，除了现阶段的CPO（共封装光学），下一步也将切入先进封装与硅光子领域。

曦智科技展示了首款基于片上光网络技术(oNOC)的全长、全高、双插槽PCIe Gen3的人工智能推理卡OptiHummingbird，CPO共封装光学 (Co-Packaged Optics)方面技术储备，以及其他光计算、光互连硬件等。

英特尔发布首款全集成光学I/O芯粒(Chiplet)，有望推动AI基础设施变革性高速率数据处理

硅光、CPO等技术有望成为算力驱动数据中心网络带宽和能耗增长的长期解决方案。硅光芯片采用光互联，叠加CPO技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、LPO、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度TIA/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2 km以内传输距离方面有竞争优势。

在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。

OFC2024引出了许多悬而未决的问题，其中人工智能处于最前沿。人工智能将对数据中心和光子学行业产生什么影响？人工智能只是最新的流行语，还是会改变我们的行业？

OFC期间，CIG剑桥科技展示一系列800G/1.6T光模块、浸没式液冷技术、DAC电缆以及800G光模块与多款交换机平台的互联互通测试，公司依托丰富的设计经验和大规模的专业制造能力，在封装形式、传输距离、传输速率和低能耗方面实现协同效应，为行业客户提供高性价比的解决方案。

截止到3月28日，讯石统计的指数值为232.82，比上月的223.64增长9.18，3月市场整体呈现增长趋势。2024 年世界移动通信大会（MWC）和OFC 2024都在3月开展，新技术新产品的展示层出不穷，全球多家厂商展示了1.6T 光模块，光模块迭代加速；硅光技术不断迭代升级；交换机技术正在与 CPO、LPO、OCS 技术融合。国际巨头仍然看好光通信行业，带动了相关企业股价的增长。整体来看，讯石股指3月呈现增长趋势。

3月21日，来自网络、半导体和光学领域的12大行业领头羊联合成立了LPO MSA（多源协议组织），用于定义支持互操作的LPO解决方案。LPO MSA成员包括光迅科技、AMD、Arista、博通、思科、新易盛、海思、旭创科技、英特尔、MACOM、英伟达和Semtech。

2024年3月25日，易飞扬近日宣告推出一款基于线性直驱技术的400G DR4 CPO硅光学引擎，这是易飞扬面向下一个光网络时代创新产品的一个子集。

Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨树光科)与ATOP Corporation（华拓光通信）签署了一份谅解备忘录（MOU），以建立战略合作伙伴关系，将其用于1.6T及以上速率光模块的200G/通道硅光引擎商业化，这些模块包括共封装光学(CPO)和可插拔封装。