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LC：CIOE 2023在许多领域取得了进展和惊喜 LC分享在CIOE2023看到的主要公告和收获，包括：PAM4 DSP、硅光、LPO、CPO、AI、三模式50G PON OLT、100G VCSEL和200G EML等。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/22/20230922013544577766.htm 2023/9/22
围观——腾讯云新一代自研网络亮相国际光博会腾讯开放网络系统（TONS）在CIOE 2023发布适配AI新时代的两款最新产品：128端口400G交换机和400G BR4光模块，赋予新一代腾讯AI大模型网络更大的接入带宽、更大的规模组网以及更低的转发延时，为AI算力铸造高速、平稳的极致赛道。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/19/20230919082707826219.htm 2023/9/19
CIOE亮点回顾：SENKO践行可持续光网络目标 CIOE 2023，SENKO集中展示了应用广泛的VSFF超小型SN-MT, SN, CS系列连接器，高密度LC, MPO解决方案，On Board板载光连接解决方案，应用于高精度CPO光连接的Cudoform产品，户外应用IP系列连接器，以及多款精密型测试设备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/13/20230913075150459152.htm 2023/9/13
CIOE 2023热点传递 \| IPEC面向CPO的光源方案展览 9月6-8日，第24届中国光博会在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办，IPEC(国际光电委员会)在 12号馆A71展台展示面向CPO的光源方案，敬请莅临参观交流！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906124604365107.htm 2023/9/6
赛勒科技助力AI时代硅光芯片全系列产品亮相2023 CIOE 赛勒科技宣布实现硅光芯片100G/400G/800G全系列产品的量产，并在QSFP-DD和OSFP的光模块中实现高速传输，以及硅光芯片也在CPO及LPO的联测中表现出优异的性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/04/20230904022250832784.htm 2023/9/4
iFOC 2023预告 \| 阿里首席通信科学家谢崇进：CPO和LPO的挑战和机遇 9月4-5日，第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会邀您共聚深圳机场凯悦酒店，从八大专题深入探讨覆盖整个光通讯市场的全面内容，届时，阿里云资深技术总监首席通信科学家谢崇进将在本届讯石研讨会9月5日的主论坛上发表主题为《CPO和LPO的挑战和机遇》的演讲。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/21/20230821065155126777.htm 2023/8/21
iFOC 2023预告 \| 旭创科技程社成：AI与高速光模块旭创科技报告《AI与高速光模块》针对AI对光互连的要求，讨论未来光互连的挑战与机遇，包括AI浪潮下算力增长趋势和高速光模块需求预测，数据中心网络架构 & 高速光模块演进路径，200G/Lane光技术标准及产业链研究进展，LPO光模块和CPO技术进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/18/20230818083948344312.htm 2023/8/18
iFOC 2023预告 \| 锐捷网络光架构师刘敬伟：CPO/NPO可插拔光源模块探讨锐捷网络光架构师刘敬伟博士将发表报告《面向CPO/NPO系统的可插拔光源模块探讨》，在当前直通ELSFP标准上，提出了一种新型的直通ELSFP模块，该模块可以集成MUX/DeMUX，解决了当前CPO光引擎不能重新配置DR/FR光源模块的难题，增强了CPO系统的灵活性。探讨CPO/NPO系统可插拔光源模块 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/16/20230816053310730131.htm 2023/8/16
OIF公布外置光源模块(ELSFP)实施协议为CPO应用发展铺平道路周四，OIF公布了外置光源小尺寸可插拔模块(ELSFP)实施协议(IA)。该协议定义了一种革命性的前面板可插拔封装方式，适用于共封装光学系统和其他多个激光器外置光源应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/09/20230809022721860050.htm 2023/8/9
立讯精密首次入榜《财富》世界500强光产品赋能数据中心高速互联北京时间8月2日，2023年《财富》世界500强排行榜正式揭晓，立讯精密位列榜单第479位。下属子公司立讯技术光产品线以硅光、LPO和CPO前沿技术赋能数据中心高速光互联建设。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/04/20230804010709206560.htm 2023/8/4
半导体集成电路光互连：共封装收发器系统架构和技术要求中国电子工业标准化技术协会发表《半导体集成电路光互联接口技术要求》团体标准文件，界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。适用于采用共封装收发器(co-packaged optics，CPO)技术的微电子芯片光互连接口。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/03/20230803015628737257.htm 2023/8/3
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赛勒科技宣布实现硅光芯片100G/400G/800G全系列产品的量产，并在QSFP-DD和OSFP的光模块中实现高速传输，以及硅光芯片也在CPO及LPO的联测中表现出优异的性能。

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9月4-5日，第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会邀您共聚深圳机场凯悦酒店，从八大专题深入探讨覆盖整个光通讯市场的全面内容，届时，阿里云资深技术总监首席通信科学家谢崇进将在本届讯石研讨会9月5日的主论坛上发表主题为《CPO和LPO的挑战和机遇》的演讲。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/21/20230821065155126777.htm 2023/8/21

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OIF公布外置光源模块(ELSFP)实施协议为CPO应用发展铺平道路

周四，OIF公布了外置光源小尺寸可插拔模块(ELSFP)实施协议(IA)。该协议定义了一种革命性的前面板可插拔封装方式，适用于共封装光学系统和其他多个激光器外置光源应用。

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立讯精密首次入榜《财富》世界500强光产品赋能数据中心高速互联

北京时间8月2日，2023年《财富》世界500强排行榜正式揭晓，立讯精密位列榜单第479位。下属子公司立讯技术光产品线以硅光、LPO和CPO前沿技术赋能数据中心高速光互联建设。

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半导体集成电路光互连：共封装收发器系统架构和技术要求

中国电子工业标准化技术协会发表《半导体集成电路光互联接口技术要求》团体标准文件，界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。适用于采用共封装收发器(co-packaged optics，CPO)技术的微电子芯片光互连接口。

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