降低功耗同时提升网络带宽和传输距离，是AI数据中心的关键需求。LEAF Light远程激光光源以业界领先的成本、尺寸、通道间隔和能效表现，为AI数据中心共封装光互连提供解决方案。Scintil Photonics将于4月1-3日在旧金山Moscone中心OFC展会6357号展台，展示专为DWDM共封装光子互连设计的LEAF Light。

刚刚过去的英伟达GTC 2025大会发布了硅光CPO交换机，让CPO技术重回热搜榜，没有形成统一标准的CPO技术腰杆真的硬了吗？本期《ICC讯石·光电有约》连线两位新华三（H3C）数据中心互联交换机专家，为您带来最火热的CPO技术详解。

英伟达的发布对该公司及CPO技术市场化是“重要推动”。减少数据中心光模块数量确实能降低成本与能耗，但英伟达的方案仅针对交换机侧，服务器/网卡侧仍使用可插拔光模块。

英伟达CPO技术标志着其在光通信领域的重要一步，尽管短期内对光模块市场的影响有限，但其长期潜力不可忽视。通过引入新型微环调制器和与台积电等合作伙伴的紧密协作，英伟达正在为未来的高性能计算和AI基础设施奠定基础。

据了解，博通的CPO也已接近量产。这个曾被贴上“未来概念”标签的技术，如今用实打实的性能突破宣告：属于CPO的时代真的来了

仕佳光子将在2025年旧金山OFC大会上展示硅光CPO用高功率CW激光器芯片、多波长集成激光器及800G和1.6T光模块的多种配套产品，诚邀业界朋友共同探讨合作。展位号1135，期待您莅临展位沟通交流。

在GTC2025发布会上，英伟达推出了全新的NVIDIA Photonics硅光子技术。这项技术通过共封装光学（CPO）取代传统的可插拔光学收发器，使光纤直接连接到交换机，大幅减少数据中心的功耗。作为数字化解决方案领导厂商，紫光股份旗下新华三集团早在2023年便发布了业界首款800G硅光交换机S9827-64EO，通过光电合封CPO、液冷、智能无损等先进技术的融合，旨在解决AIGC对网络高性能、高可靠、低能耗诉求的矛盾，实现鱼与熊掌兼得。

NVIDIA推出Spectrum-X™和Quantum-X硅光网络交换机，采用光电一体化封装（CPO），其每端口网络交换容量达1.6Tb/s，可以支持Spectrum-X Photonics以太网平台和Quantum-X Photonics InfiniBand平台。

康宁是英伟达硅光子生态系统中的技术创新合作伙伴之一，助力AI工厂能够高效连接GPU，同时节省能源和运营成本。

康宁希望用光纤技术取代数据中心服务器中的铜缆。数据中心在多种用途中使用了大量铜缆，这可能会将其电力限制推向极限。康宁表示，共封装光学技术（CPO）可以帮助解决数据中心中的铜缆限制问题。

NVIDIA(英伟达)在GTC 2025正式亮相基于1.6T硅光引擎的CPO交换机，最早2025年下半年商用。