在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。

OFC2024引出了许多悬而未决的问题，其中人工智能处于最前沿。人工智能将对数据中心和光子学行业产生什么影响？人工智能只是最新的流行语，还是会改变我们的行业？

OFC期间，CIG剑桥科技展示一系列800G/1.6T光模块、浸没式液冷技术、DAC电缆以及800G光模块与多款交换机平台的互联互通测试，公司依托丰富的设计经验和大规模的专业制造能力，在封装形式、传输距离、传输速率和低能耗方面实现协同效应，为行业客户提供高性价比的解决方案。

截止到3月28日，讯石统计的指数值为232.82，比上月的223.64增长9.18，3月市场整体呈现增长趋势。2024 年世界移动通信大会（MWC）和OFC 2024都在3月开展，新技术新产品的展示层出不穷，全球多家厂商展示了1.6T 光模块，光模块迭代加速；硅光技术不断迭代升级；交换机技术正在与 CPO、LPO、OCS 技术融合。国际巨头仍然看好光通信行业，带动了相关企业股价的增长。整体来看，讯石股指3月呈现增长趋势。

2024年3月25日，易飞扬近日宣告推出一款基于线性直驱技术的400G DR4 CPO硅光学引擎，这是易飞扬面向下一个光网络时代创新产品的一个子集。

Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨树光科)与ATOP Corporation（华拓光通信）签署了一份谅解备忘录（MOU），以建立战略合作伙伴关系，将其用于1.6T及以上速率光模块的200G/通道硅光引擎商业化，这些模块包括共封装光学(CPO)和可插拔封装。

Coherent高意宣布推出用于光束准直和耦合的全面微透镜阵列(Micro Lens Array，MLA)解决方案。这种多功能平台解决了高速通信收发器(包括可插拔外形和未来CPO/共封装光学解决方案)、(OCS)光电路开关以及激光雷达(LiDAR)(光检测和测距)系统等苛刻应用中对高性能波束成形日益增长的需求。

博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。

近日，国家知识产权局发布公告称，立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，该专利申请日期为2021年10月。

ficonTEC将在OFC 2024展示革命性的光通讯创新技术和解决方案，并举办一系列主题讨论，包括晶圆检测、CPO技术及封装演示、AI芯片/模组封测和PIC大规模封测量产。

Dell'Oro分析师Sameh Boujelbene认为，在今年的OFC盛会上，AI网络、3.2T光学、线性驱动可插拔和CPO将成为热门话题。