Adtran和Vertilas宣布推出业界首款100Gbit/s PAM4单模垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术，速度高达1.6Tbit/s。在本周的OFC上，它为光学引擎和模块的低功耗设定了新的标准，与传统解决方案相比，传输光学器件的功耗降低了80%。针对数据中心内部运营和AI/ML工作负载的严格要求，Adtran的最新产品实现了前所未有的效率，包括激光驱动器在内的功耗低于2pJ/bit。这大大削弱了当前的行业标准，包括共封装光学器件所引用的标准。这一进步将扩展Adtran MicroMux?系列小尺寸可插拔收发器的功能。Adtran的最新创新解决了对强大、高容量和环保数据处理解决方案日益增长的需求，这是满足快速扩张的生成式人工智能应用市场需求的重要一步。

Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨树光科)与ATOP Corporation（华拓光通信）签署了一份谅解备忘录（MOU），以建立战略合作伙伴关系，将其用于1.6T及以上速率光模块的200G/通道硅光引擎商业化，这些模块包括共封装光学(CPO)和可插拔封装。

Coherent高意宣布推出用于光束准直和耦合的全面微透镜阵列(Micro Lens Array，MLA)解决方案。这种多功能平台解决了高速通信收发器(包括可插拔外形和未来CPO/共封装光学解决方案)、(OCS)光电路开关以及激光雷达(LiDAR)(光检测和测距)系统等苛刻应用中对高性能波束成形日益增长的需求。

博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。

近日，国家知识产权局发布公告称，立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，该专利申请日期为2021年10月。

未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。

LC的Vlad Kozlov认为，将云晖SR收发器制造添加到Lumentum的100G VCSEL中，对于在向英伟达(NVIDIA)供应800G SR8收发器的竞争中占据领先地位意义重大。英特尔在将收发器制造和客户支持业务剥离给捷普的同时，仍保留硅光芯片设计和芯片制造能力。该公司计划继续开发共封装光学器件，这将最终用于服务器到交换机，甚至芯片到芯片的互连。这是英特尔进军硅光子学的真正长期战略。

ECOC2023展示了业界在800G和1.6T光学、线性驱动可插拔光学(LPO)、共封装光学(CPO)和光输入输出(I/O)、VCSEL、高速相干光学和DSP方面取得的进展，还讨论了人工智能以及光学行业应该如何发展。ECOC的一个更基本的主题是串行与并行的辩论。

ficonTEC收获大量端到端整线1. 6T共封装器件封测设备订单

OIF宣布将在ECOC 2023上开展有史以来最大规模的多厂商互操作性演示。39家公司(去年近30家)将在OIF的304号展位参加现场和静态互操作性演示，重点突出四个领域的互操作性工作：400ZR+、共封装解决方案、CEI-112G & CEI-224G和CMIS实施。

周四，OIF公布了外置光源小尺寸可插拔模块(ELSFP)实施协议(IA)。该协议定义了一种革命性的前面板可插拔封装方式，适用于共封装光学系统和其他多个激光器外置光源应用。