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Coherent高意演示基于200G单通道的800G/1.6T收发器 Coherent高意于OFC 2023亮相最新200Gbps单光学通道的光收发器和共封装(CPO)50 Gbps NRZ多模光引擎 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/21/20230321051000351146.htm 2023/3/21
OFC 2023：RANOVUS展示业界最低功耗800Gbps以太网互操作链路 RANOVUS的符合标准的Odin直接驱动CPO 2.0光学互连，具有5pJ/bit的能效，是共封装光学(CPO)、近封装光学(NPO)和可插拔模块的同类最佳产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/07/20230307024039581101.htm 2023/3/7
POET发布基于Chiplet发射平台的400G、800G和1.6T数据中心方案POET Infinity POET发布一个基于chiplet发射平台的400G、800G和1.6T可插拔收发器和共封装光学(CPO)解决方案POET Infinity，实现单片集成100G PAM4 DML、DML驱动器和光复用器 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/03/20230303031955975967.htm 2023/3/3
SENKO与安立公司将在OFC 2023联合展示CPO网络和测试解决方案 SENKO将与安立公司(Anritsu)合作，在OFC 2023上展示使用SN-MT连接器解决方案的共封装光学器件(CPO)网络测试装置。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/02/20230302090948086422.htm 2023/3/2
天孚通信涨超9%！阿里极为看重CPO发展前景，国内外厂商抢先布局因其在高算力的场景中，能够发挥低能耗、高能效的优势，CPO被认为是助推人工智能商业化的重要技术。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/10/20230210080847795449.htm 2023/2/10
OIF将在OFC 2023举办其最大规模的光网络互操作性方案演示 OIF将在OFC 2023举办其最大规模互操作性方案演示，以庆祝互操作性行业工作25周年，34家OIF成员出席这场互操作性方案演示，涉及400ZR、共封装架构、CEI-112G＆224G以及CMIS行使规范 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/26/20230126161448035991.htm 2023/1/27
凡事有好有坏，光模块封装技术也不例外数据中心光模块采用COB封装技术具有更好的高速信号连接性能和减小体积和成本，但也存在寿命降低、难以维修的缺点。硅光模块、共封装光学(CPO)是数据中心光模块封装技术发展趋势 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/30/20221130093503678474.htm 2022/11/30
Yole：硅光、CPO、DPU和Chiplet将如何在2030年前重塑数据中心行业 Yole认为，光收发器、硅光子学、共封装光学(CPO)、数据处理单元(DPU)和采用小芯片(Chiplet)方法的先进封装等技术将在2030年前重塑整个数据中心行业。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/25/20221125025238979267.htm 2022/11/25
军事传感和通信系统的未来 - 共封装光学器件实现融合射频相控阵 AyarLabs和洛克希德-马丁公司发表了一篇关于利用硅基光电子技术进行通信的射频(RF)融合相控阵天线的精彩论文。这个解决方案可以回答这个问题。今天，我们想解释一下目前的传感器和国防系统的通信架构，这些架构的成本和性能问题、数字波束成形、MIMO、射频相控阵和硅基光电子技术的国防应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/09/20221109024355924005.htm 2022/11/9
使用数字波束成形和共封装光学I/O的SWaP友好架构现代雷达系统的功率和复杂性正在飞速增长。这些系统提供的能力在短短几年前是无法想象的。此外，不断地开发意味着这些系统将为传感应用带来革命性的变化。然而，要充分利用这些最先进的技术，必须克服数据带宽这个瓶颈。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/02/20221102062148093078.htm 2022/11/2
锐捷发布首款CPO交换机硅光+液冷引领下一代数据中心风向作为光子集成的未来发展方向之一，硅光技术越来越受到行业上下游的认可，国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”，与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日，锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机，为CPO市场“拉开帷幕”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/10/20/20221020082730185880.htm 2022/10/20
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Coherent高意演示基于200G单通道的800G/1.6T收发器

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数据中心光模块采用COB封装技术具有更好的高速信号连接性能和减小体积和成本，但也存在寿命降低、难以维修的缺点。硅光模块、共封装光学(CPO)是数据中心光模块封装技术发展趋势

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Yole：硅光、CPO、DPU和Chiplet将如何在2030年前重塑数据中心行业

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使用数字波束成形和共封装光学I/O的SWaP友好架构

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