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Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个包含屏蔽罩,光电混合连接器以及可插拔激光源模块的完整方案,其采用已验证的成熟技术来加速超大规模数据中心的发展演进。
Molex推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System,ELSIS),一款可满足共封装光学(Co-packaged optics,CPO)互连要求的可插拔模块。这款CPO互连系统现可提供样品,计划于明年第三季度全面上市。
光互联论坛(OIF)将在ECOC2022进行其全球最大规模的互操作性演示
腾讯与博通周一宣布合作,以加速商用CPO(共封装)网络交换机。该业界首款25.6-Tbps CPO交换机将提供前所未有的带宽密度和功率效率。
CIR最近发布的一份报告,到2025年,专用共封装(Specialized Co-Packaged)光学组件销售收入预计将超过13亿美元,到2028年将增长到27亿美元。
新西兰光子测试和测量公司Quantifi Photonics宣布获得1500万美元的C轮融资。英特尔资本引领本轮融资。Quantifi Photonics目标是为光收发器、硅光子学和共封装光学应用开发完全集成的测试系统。
LightCounting更新了对硅光子和CPO的市场预测,认为AI集群和HPC是CPO的正确切入点,但部署时间点仍不确定;同时大型数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用。
在未来,硅光子的主要技术演进将集中在更高集成度,以及和CMOS芯片的封装上面,而先进的硅光子制造工艺以及封装技术将会成为硅光子技术演进的核心技术支撑。
CIR预测,到2027年,共封装光学(CPO)的市场收入将达到54亿美元。基于CPO的设备最初将用于超大规模数据中心,到2023年,来自该应用市场的收入将占CPO总收入的80%。
在刚结束的第四十七届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上,OIF成员联合演示了下一代基于光电共封装应用(Co-Packaging Optics, CPO)的数据中心内部互联解决方案。昂纳科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔 (ELSFP)模块,该模块为下一代CPO互联应用的光引擎提供连续光源。
安立与SENKO(扇港元器件)进行合作,使用安立光通信测试设备演示由SENKO的SN-MT连接器组成的共封装光学(CPO)网络设置。
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