罗博特科子公司 ficonTEC 签署重大合同，合同金额为1710万欧元

  ICC讯  6月24日，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称罗博特科）全资子公司 ficonTEC Service GmbH 和 ficonTEC Automation GmbH（以下合称 ficonTEC）与美国某头部公司 A 及其子公司签订了日常经营合同，合同总金额约为 1710 万欧元（折合人民币已超过 1 亿元），占罗博特科2024年度经审计营业收入的比例超过了12.82%，达到公司自愿披露日常重大经营合同的披露标准。

  提升品牌影响力和市场竞争力

  本次合同总金额约为 1710 万欧元，包括 ficonTEC 并表日前与公司 A 及其子公司已签订但尚未确认收入的日常经营合同以及 2025 年 6 月 20 日新签合同，合同标的为设备或服务。罗博特科表示，美国某头部公司 A 及其子公司与罗博特科及全资子公司 ficonTEC 不存在关联关系，本次交易不属于关联交易。公司 A 及其子公司资信良好，具备履约能力。

  在业界影响上，如顺利履行，本批次合同预计将对罗博特科本年度及未来年度经营业绩产生积极影响。此外，该合同还体现了客户对 ficonTEC 的高度认可与信赖，有助于进一步夯实客户关系，提升品牌影响力和市场竞争力。有助于罗博特科提升在光电子封测设备前沿领域的技术水平，巩固领先优势，提升核心竞争力。

  光电器件自动化领导者

  ficonTEC是一家专注于光电器件自动化组装和测试设备的德国公司，其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等。特别是在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面，作为仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商，其技术水平处于世界领先。

ficonTEC主要客户（来源：罗博特科公告）

  依托在全自动耦合设备等领域建立起的技术壁垒，ficonTEC与英特尔、思科、博通和英伟达等世界知名企业，在数据中心、5G、AI、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、大功率激光器等应用领域拥有广泛的合作。

  2023年，ficonTEC宣布成功获得多个全球大厂端到端的大批量生产（HVM）整线自动化设备的订单，计划于2024 / 2025年陆续交付。这些端到端流水线式的解决方案具有高精度贴片、高精度无源或有源光纤（阵列）对准和贴装和/或多I / O光电芯片芯片（管芯）级或晶圆级测试和组装完成后器件的测试等多任务、产线式、全自动、批量生产的能力。ficonTEC的设备在许多全球大厂的新产品导入中发挥着重要作用，ficonTEC已交付设备的产能占据最新收发器全球总产能的50 %左右。（关联报道：ficonTEC收获大量端到端整线1. 6T共封装器件封测设备订单）

  OFC 2025期间，ficonTEC 发布业界首创的300mm 双面光电晶圆测试设备。该设备兼容现有半导体 ATE 架构，专为人工智能驱动的硅光计算需求设计，是首个能应对 CPO 技术爆发式需求的解决方案。它与 ATE 设备无缝对接，上表面有直流及高速数据测试功能，底部配备光学六轴主动对准探针系统，创新设计覆盖多项全流程功能，为 PIC 器件提供高通量测试方案。目前，多家头部芯片制造商与晶圆厂已启动该设备导入流程，ficonTEC 计划后续开发更广泛测试解决方案。