SiPC 2021预告 | ficonTEC曹志强：硅光封测全流程自动化解决方案

  ICC讯 2021年10月28日，由国家信息光电子创新中心与讯石信息咨询联合举办的第四届中国硅光产业论坛(SiPC China 2021)将在武汉光谷科技会展中心举行。飞空微组贸易(上海)有限公司总经理-曹志强先生将受邀就《硅光封测全流程自动化解决方案》发表主旨演讲，德国ficonTEC公司经过20年光学微组装的自动化封测产品迭代，本次报告将聚焦先进的硅基光电子集成自动化制造技术和产品，报告的主要内容包括：

  1. 硅基光子晶元级/芯片级的全自动边缘和垂直耦合测试方案(WLT/SIPEdge and Grating Couplingand Testing);

  2. 高速光电集成模块的共封装自动化装配方案(Co-Package Optics);

  3. 高精度通体硅基衬底激光芯片倒装焊装配工艺 (Through-Silicon LaserFlip-chip andAssembly );

  4. 400G/800G硅光模块光学元件(光引擎/透镜/光纤阵列)的线体自动化装配系统

  ficonTEC Service GmbH是提供高精密微组装自动化解决方案的德国高科技企业，其在光通讯及工业激光器市场的产品，主要为涵盖耦合、贴片、检测及测试的高精度，全自动化的生产设备。ficonTEC于2015在中国上海成立飞空微组贸易(上海)有限公司，并在深圳和苏州建有产品体验实验室，用于客户参观及产品打样。

ficonTEC数据中心互连--大规模硅光模块制造的生产线布局

  武汉光博会期间，如果想详细了解ficonTEC硅光封测全流程自动化解决方案和获取相关资料的客户，请通过下面方式联系：

  联系电话：021-52730985

  电子邮箱： China@ficonTEC.com

  公司网址： http://www.ficontec.com