ficonTEC收获大量端到端整线1. 6T共封装器件封测设备订单

  ICC讯 一直以来，ficonTEC以其独立的光电组装和测试设备闻名于世，近年来尤其因其光电封测设备流水线称誉业界，长期以来一直受到电信和数据通信领域的青睐。实际上，ficonTEC的设备在许多全球大厂的新产品导入中发挥着重要作用，ficonTEC已交付设备的产能占据最新收发器全球总产能的50 %左右。

  对于带宽的需求不断增长（尤其是近来人工智能方面取得的进展），以及数据中心设备能源预算的迫切需要，要求超大规模设备制造商需要重新评估其器件的电/光架构，这最终导致了共封装光学系统的出现。然而，这种封装技术不仅带来了器件系统架构的变化，同时需要芯片制造和封装全新的自动化解决方案，ficonTEC的设备已应用于该研发的核心自动化解决方案中。

  通讯行业已经开始受益于共封装硅光集成，400G光模块已经应用于数据中心，800G和1. 6T光模块的研发也将完成，事实上，ficonTEC已经为1. 6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测的设备，并获得多个全球大厂端到端的大批量生产（HVM）整线自动化设备的订单，计划于2024 / 2025年陆续交付。

  这些端到端流水线式的解决方案不再仅仅完成过去“简单”透镜的贴装，它们越来越多地具有高精度贴片、高精度无源或有源光纤（阵列）对准和贴装和/或多I / O光电芯片芯片（管芯）级或晶圆级测试和组装完成后器件的测试等多任务、产线式、全自动、批量生产的能力。不仅在通信行业，端到端流水线的解决方案也越来越成为许多其他光电应用行业的要求， ficonTEC已经提供并开始交付端到端流水线的解决方案。

  ficonTEC积极参与光电子生态系统的发展，依靠ficonTEC独立的研发设备和技术支持，持续参与资助的国际合作。同时，全球范围内集成光学制造的器件数量和复杂性都在不断增加，ficonTEC很高兴能成为这一重要进程中的重要合作伙伴。

  ficonTEC 光博会展商信息:

  展馆: 10号馆

  展位号: 10C52-6

  行业类别: 信息通信展

  https://exhibitors.cioe.cn/jtycn/zs55376.html