为了更生动展示行业内直接合作带来的优势，ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作，生动展示了真实环境下的封装流程。

ficonTEC将在OFC 2024展示革命性的光通讯创新技术和解决方案，并举办一系列主题讨论，包括晶圆检测、CPO技术及封装演示、AI芯片/模组封测和PIC大规模封测量产。

ficonTEC收获大量端到端整线1. 6T共封装器件封测设备订单

近期，有投资者向罗博特科提问：2020年华为全球首发800G，国内光迅科技、中际旭创、剑桥科技、海信宽带、亨通光电、华工科技等发布了800G产品，近期光迅科技联合多家研究机构首发1.6T，新华三推出硅光交换机，请问这些公司哪些是公司客户?公司在该行业的布局应用情况?

近日，日立高新技术集团分享此前由ficonTEC公司主办、日立高新技术集团旗下的VLC Photonics S.L.公司参与的主题为 "PIC Testing with Wafer-level Test Systems" 的网络研讨会录制视频，介绍了VLC Photonics S.L.如何使用ficonTEC公司的测试设备提供PIC测试服务。

ficonTEC扩大北美设施布局，推动制造领域的光子学发展

落霞与孤鹜齐飞，秋水共长天一色。10月28日，由国家信息光电子创新中心与光纤通信技术和网络国家重点实验室主办，深圳市讯石信息咨询有限公司承办的第四届中国硅光产业论坛（SiPC China 2021）在武汉光谷科技会展中心圆满举办！会议现场迎来百余家企业的近300人出席聆听，交流气氛热烈友好。也特别感谢赞助单位Sunyu Photonics Pte. Ltd 4、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、ficonTEC Service GmbH (Shanghai) Co., Ltd.和支持单位武汉光博会、中星联华科技(北京)有限公司、广西自贸区见炬科技有限公司对本次硅光论坛的大力支持！本文带您领略演讲瞬间，一起回顾论坛盛况。

SiPC 2021预告：ficonTEC中国总经理曹志强将在第四届中国硅光产业论坛作《硅光封测全流程自动化解决方案》报报告，聚焦先进的硅基光电子集成自动化制造技术和产品，包括硅基光子晶元级/芯片级测试、共封装自动化装配、倒装焊装配工艺和硅光模块光学元件线体自动化装配系统。

9月16-18日，德国ficonTEC将在深圳举办的第23届中国国际光电博览会上展示其先进的光电子集成自动化制造系统。

在光纤通信及光芯片高端制造领域，中国智能制造领军企业罗博特科智能科技股份有限公司(罗博特科|300757)率先迈出步伐。在近期Semicon China展会上，罗博特科董事长戴军先生接受了讯石光通讯网采访，阐述新一代信息传输技术的意义，并携手全球光电子系统自动化装配和测试先进制造商ficonTec助力中国光电子、光通讯市场向高端转型升级。

上海慕尼黑激光展即将于3月17~19日在上海新国际博览中心隆重举办，FiconTEC中国将出席本届展会，针对中国市场应用推出全新的高精度、高产能、高柔性的全自动化解决方案，并现场展示全自动高速光学耦合系统AA600和全自动高精度共晶贴片机BL300，展位号W2.2606，欢迎莅临展台交流！