MRSI Mycronic MRSI-LEAP 高精高速封装平台:In China for China

  ICC讯 面对全球贸易在中短期内的不定性，以及给中国光通信行业带来的重要挑战，MRSI Mycronic宣布新推出的MRSI-LEAP高速芯片键合机平台是100%中国设计、中国制造的， 不受任何进口限制。这款创新设备可以满足光模块的超高量产制造需求，能够灵活应对环氧树脂工艺的多种封装形式，包括但不限于芯片封装在载体上（CoC）、芯片封装在基座上（CoS）以及芯片封装在电路板上（CoB）。其无与伦比的效率与精度，确保了24/7芯片键合应用的持久稳定与高精度，完美适配人工智能驱动的高速光模块大批量生产需求。

  MRSI-LEAP支持多样化的输入形式，涵盖晶圆、华夫盒、Gel-Pak®以及定制夹具等。此外，其独特的吸头自动切换功能，能够轻松应对不同尺寸的芯片处理需求。其高产能特性尤为显著，传送带设计不仅适用于单个弹夹盒，也支持多个弹夹盒同时输入，自动高效地运输包括有源光缆（AOC）、CoB、gold-box 和CoC组件在内的各种芯片载体。同时还提供丰富的先进工艺选项，如倒装芯片键合、UV环氧树脂点胶、原位UV固化以及晶圆级封装，使其成为一个功能强大、满足多种需求的制造解决方案。

  MRSI Mycronic在任何时候都将以业内最有竞争力的产品和高质量的技术支持竭诚为客户服务。

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  中文网站：https://www.mycronic.com/zh-Hans/product-areas/die-bonding-solutions/