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MRSI (Mycronic集团)赞助并将参展美国iMAPS 展会

摘要:第19届年度器件封装大会(DPC 2023)将于2023年3月13日-16日在WeKoPa度假村会议中心举行。它是由国际微电子组装和封装学会(IMAPS)组织的一项国际活动。MRSI (Mycronic 集团)将于2022年3月13日至3月16日参展iMAPS,展位号#14。

  ICC讯 第19届年度器件封装大会(DPC 2023)将于2023年3月13日-16日在WeKoPa度假村会议中心举行。它是由国际微电子组装和封装学会(IMAPS)组织的一项国际活动。

  MRSI (Mycronic 集团)将于2022年3月13日至3月16日参展iMAPS,展位号#14.

  许久未见,期待相约!

https://mrsisystems.com/meet-with-mrsi/

  MRSI 通过持续创新,积累了一系列具有自主知识产权的核心技术,提供从5微米到0.5微米一系列的高可靠,高速度和高灵活性的超高精度贴片设备解决方案,可以根据客户的应用进行灵活功能配置。

  Mycronic AB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司,满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSI SYSTEMS是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商,为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司,是MRSI SYSTEMS在中国地区业务本地化的战略举措,公司与MRSI深圳产品演示中心合址,并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务,也将进行本土化的应用产品开发,为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。

内容来自:MRSI
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2023/03/07/20230307055650221982.htm 转载请保留文章出处
关键字: MRSI
文章标题:MRSI (Mycronic集团)赞助并将参展美国iMAPS 展会
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