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近日,MRSI系统有限公司(MRSI Systems LLC),对苏州猎奇智能设备股份有限公司向深圳市中级人民法院提起了专利侵权诉讼(案号:(2025)粤 03民初7154号),主张苏州猎奇侵犯了其芯片贴装设备相关的专利。
在专访中,周博士分享了公司最新发布的MRSI-LEAP 1微米超高速固晶机。该设备100%由中国设计制造,依托超高精度和卓越效率,为AI高速光模块量产提供了革命性解决方案。
MRSI Mycronic宣布新推出的MRSI-LEAP高速芯片键合机平台是100%中国设计、中国制造的, 不受任何进口限制。
MRSI Mycronic推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机,专为光模块高量产设计,具备高精度和高效率。支持多种封装形式和输入,适用于多种芯片载体,提供丰富的先进工艺选项,显著提升生产效率和客户投资回报率。
MRSI(Mycronic Group)隆重推出新一代MRSI-175Ag环氧树脂点胶机,这一最新创新是MRSI在环氧树脂点胶解决方案上的重大进步,重点提升了速度、准确性、安全性和人体工程学设计。
iFOC 2024 《数据中心市场发展趋势》专题论坛上,阿里云、钧恒科技合作伙伴Maxlinear、MRSI(Mycronic集团)、Fastrain、京东云、快手科技和新华三专家发表数据中心光学报告,探索数据中心光通信最新发展趋势,为观众呈现一场高水平研讨论坛。
MRSI (Mycronic 集团)将于2024年3月20日至3月22日参展2024慕尼黑上海光博会, 展位号#W1.1230.
MRSI(Mycronic集团)周利民博士、易英杰先生日前在权威杂志Chip Scale Review联合发表并分享了"汽车激光雷达-光电子封装要求和趋势"的文章,被选定为封面文章。
MRSI(Mycronic集团)发布大压力固晶机,专为功率器件和先进的芯片封装提供全新的解决方案。
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