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MRSI (Mycronic 集团)将于2024年3月20日至3月22日参展2024慕尼黑上海光博会, 展位号#W1.1230.
MRSI(Mycronic集团)周利民博士、易英杰先生日前在权威杂志Chip Scale Review联合发表并分享了"汽车激光雷达-光电子封装要求和趋势"的文章,被选定为封面文章。
MRSI(Mycronic集团)发布大压力固晶机,专为功率器件和先进的芯片封装提供全新的解决方案。
2023年8月8日,由 Laser Focus World 主办的“2023年度创新大奖”评选落下帷幕,MRSI (Mycronic 集团)凭借MRSI-S-HVM亚微米贴片机系列产品荣膺银奖,该奖项为生产设备类的最高奖。
在慕尼黑上海光博会展台7.1B141,MRSI带来了全新的光电芯片贴装设备及解决方案,并在现场进行了新产品演示。周利民博士在讯石的专访中表示,面对如今400G/800G封装需求,MRSI提供了客户所需要的稳定的高精度设备。
第19届年度器件封装大会(DPC 2023)将于2023年3月13日-16日在WeKoPa度假村会议中心举行。它是由国际微电子组装和封装学会(IMAPS)组织的一项国际活动。MRSI (Mycronic 集团)将于2022年3月13日至3月16日参展iMAPS,展位号#14。
在OFC2023上,MRSI将展示为光通信器件行业从研发到量产的最新一站式解决方案,展位号#5627.。
12月28日,MRSI(Mycronic集团)战略市场高级总监,兼迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理, -周利民博士受邀代表MRSI参加IFOC2022第21届讯石光纤通讯市场暨技术专题在线研讨会,并向在线听众分享了主题为"车规激光雷达高可靠量产解决方案探讨”的演讲。
2022年12月9日,是MRSI迈锐斯成立1周年的特别日子,祝福MRSI迈锐斯生日快乐。感谢所有客户、代理商、朋友们的一路相伴,感恩有您!
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