喜报|MRSI（Mycronic 集团）的MRSI-705HF 5微米大压力固晶机荣获“讯石2023年度光通信最具竞争力设备”

ICC讯 2023年12月28日，第十届ICC讯石英雄榜评选结果在《2023年首届苏州光电技术产业论坛》上正式揭晓，共颁发“光通信最具竞争力产品”、“光通信最具竞争力设备”、“优秀技术奖”、“优秀品质奖”、“创新突破奖”和“优秀设备奖”六大奖项，评选出2023年度优秀、创新、实力的产品。MRSI（Mycronic 集团）的MRSI-705HF 5微米大压力固晶机荣获“讯石2023年度光通信最具竞争力设备”，代表了MRSI-705HF 5微米大压力固晶机获得行业专家评审团的一致认可与高度评价。

第十届ICC讯石英雄榜评委从众多参选设备中甄选出3家企业设备，评定为2023年度光通信最具竞争力设备，表彰和认可这些设备在研发收入、出货量、客户反馈和市场认可等方面的卓表现

MRSI-705HF 5微米大压力固晶机

MRSI-705HF 5微米大压力固晶机是在经过十几年多种工艺应用充分验证的MRSI-705平台上进行功能扩展，可以在键合过程中施加高达500N键合力, 是为先进封装工艺的应用打造的一款新型理想工具，延伸了MRSI-705的功能与应用，是MRSI不断创新的举措。

MRSI-705HF配备了一个带加热的焊接头,可以在键合过程中施加高达500N的力,同时从顶部提供400°C加热。它是先进封装应用的理想工具,例如功率半导体的烧结和IC封装的热压键合等。烧结是一种热处理工艺,可为芯片键合提供更高的强度,完整性和导电性,被认为是电力电子元件键合的最可靠技术。热压键合是一种利用高温和高压在芯片和衬底之间建立牢固可靠互连的技术。MRSI-705HF 继承了 MRSI-705 平台的灵活性和稳定性,可以在一台机器中处理多芯片和多工艺应用,包括自动吸头转换和激光焊接,顶部和底部加热共晶,环氧树脂蘸胶和点胶。

产品特点：

专为制造的稳定性而设计，经典设计拥有业界最大数量的装机和最长的产品生命周期

该系列机器为灵活高精度组装树立了标杆，是一款可进行灵活配置的平台

添加了“零时间”吸嘴转换系统选项，使该系列的生产效率大为提升

该系列具有经过认证的行业领先稳定性。最小化机器的停机时间

新推出的带热头大压力设计版本，可支持500N的压力，并支持上下同时加热功能

应用领域：

电信与数通的光纤通讯、微波与射频、航空航天、国防、医疗仪器等。

MRSI Systems市场总监 Irving Wang 博士说:“我们很自豪地宣布,新的 MRSI-705HF大压力固晶机是我们不断创新和帮助客户满足不断变化的市场需求的一部分。它将使我们能够更好地服务于功率器件和芯片先进封装行业的客户。”

更多详情，请联系：

周利民 博士

迈锐斯自动化（深圳）有限公司 总经理

MRSI Systems 战略营销高级总监

电话：+86 755 26414155

邮件: limin.zhou@mycronic.com