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专访MRSI周利民博士:灵活稳定高精度的封装赋能光电产业发展

摘要:在慕尼黑上海光博会展台7.1B141,MRSI带来了全新的光电芯片贴装设备及解决方案,并在现场进行了新产品演示。周利民博士在讯石的专访中表示,面对如今400G/800G封装需求,MRSI提供了客户所需要的稳定的高精度设备。

 ICC讯 7月11-7月13日,慕尼黑上海光博会隆重开展,展会人潮涌动,热闹非凡。本届慕尼黑上海光博会设置激光智能制造、激光器与光电子、光学与光学制造、红外技术与应用产品特色展示、检测与质量控制五大主题展区,完整展示光电上下游全产业链。

  在展台7.1B141,MRSI带来了全新的光电芯片贴装设备及解决方案,并在现场进行了新产品演示。展会期间,讯石光通讯网对MRSI(Mycronic集团)战略市场高级总监,兼迈锐斯自动化(深圳)有限公司总经理周利民博士进行了专访。在专访过程中了解到,为何光电产业芯片封装需要灵活稳定的高精度设备。

  MRSI-H-HPLD +设备现场展示 贴片效率提升超30%

  周博士介绍,MRSI本次展会带来了MRSI-H-HPLD + 1.5微米灵活贴片机,该型号产品发布于2022年底,是为大功率激光器量产量身打造的设备,这个机器特点是在MRSI-H系列设备的基础上增加了一个机械手,使整个机器的效率提升了30%以上。除了1.5微米的高精度特点,其灵活性优势更是非常明显,MRSI-H-HPLD+产品可以实现多芯片,多工艺的光电芯片贴片,对大功率激光器COS、BOS、C-Mount等多种封装形式的贴片都可以在这一台设备完成,同时也可以对一般激光器的COC,COB,BOX封装进行贴片。对于使用这台机器的客户来说,尽管客户产品迭代,封装形式迭代,也不需要额外的投资来更换设备,可以给客户带来最大的投资回报。

  贴片设备在大功率激光器应用与光通信应用方面,共性是都需要比较高的贴片精度。但也存在一些封装工艺特点的区别:大功率激光器封装形式相对简单,主要是激光器芯片的共晶工艺贴装。其难点在于大功率激光芯片的长宽比比较大,对这种大芯片的共晶工艺,需要保证芯片没有翘曲和与基板保持很好的共面性,而且需要满足尽量小的空洞率,MRSI在这方面具有独特的工艺和技术来保证这些工艺需求,从而使MRSI在大功率激光器芯片封装领域具有领先的解决方案;在新型光通信器件里,通常是一个器件需要采用不同的工艺,对不同大小尺寸的芯片进行贴装,需要封装设备可实现多芯片(光电芯片)多工艺的封装。 MRSI具有独特专利设计的水平转塔贴片头,可以同时携带12个不同吸嘴工具,并可在运动中进行吸嘴工具的更换,因此,MRSI的设备在光通信应用中优势更为明显,可以做多芯片、多工艺的高速贴片。MRSI-H-HPLD +是为大功率激光器封装而设计,过去大家可能认为MRSI的设备因为兼顾了灵活性会牺牲高效率,但MRSI-H-HPLD +加了机械手后,效率大幅提升,从而使MRSI的产品不仅具有灵活性,也具有非常高的生产效率,MRSI在大功率激光器应用市场将更加具有竞争力。

  为何800G封装需要MRSI的设备?

  今年二季度后,800G光模块需求异军突起。在周总看来,面对高速率光模块的小型化、多芯片封装,设备的精度固然非常重要,实现稳定的高精度设备才是光器件企业真正需要的。在400G/800G速率及以上需求,1-3微米的精度要求已经成为贴片主流需求。以800G光模块产品为例,MRSI的设备完全可以在长期的工作状态下保持标称的±1.5微米@3σ的精度。稳定的高精度是MRSI可以多年来保持灵活高精度贴片设备领先地位的核心竞争力,而其中公司长期在软件、算法、运动控制,以及工艺应用中研发的投入与沉淀,是公司长期保持行业领先的原因。因此,2023年AI算力需求的迅速上升,催生对800G光模块的需求,MRSI也从中有所受益。

  基于光通信行业的多工艺、灵活的封装形式,在客户产品升级、工艺及封装形式策略改变时,MRSI的设备仍能继续使用。在这一角度,MRSI也为客户提供了最优的设备方案,以及长期的高投资回报。在LightCounting公布的2022年全球光模块TOP10,中国厂家就有 7家,中国有全球最大份额的光电封装需求。在高速光模块封装市场,MRSI占据了相对较高的高精度芯片贴装市场份额。

  对于今年的光通讯市场发展,周总认为,2023年的光通信行业市场可以用冰火两重天形容,除了800G光模块产业链在快速增长外,传统光模块产品需求没有出现像疫情几年的大幅增长,产能严重过剩,造成价格内卷严重。除了少数企业业绩依旧增长外,多数企业出现业绩明显下滑。对于目前火热的CPO、硅光技术,肯定对贴片设备的精度,稳定性,灵活性,新工艺提出了更高的要求。从光模块应用层面,800G和1.6T的光模块,目前采用可插拔式,到1.6T以后,可能采用CPO封装形式。周总认为,CPO不是不可逾越的技术,但要尽早形成统一标准。目前许多标准组织机构正在努力,整个产业链也都在为CPO的推广应用做准备,但是CPO不会取代可插拔模块。MRSI也在积极与行业领先的企业与研究机构合作,积极为产业发展提供更好的封装解决方案。

  近年来,中国的光通信企业在东南亚搬迁或者建厂的趋势明显,公司也注意到了这一趋势,中国光通信企业向东南亚转移会对产业链及行业产生一定的影响,随着东南亚地区产能的增长,产生的设备新需求对我们来说也是一个机会,MRSI 是一家全球领先的国际性的贴片设备及解决方案提供商,公司在全球各地均有本地化的销售和技术服务团队。MRSI在东南亚的泰国、马来西亚和菲律宾具有专业的销售和技术服务团队,具有经验丰富的应用与服务的工程师。无论光通讯企业迁址何处,MRSI的技术服务将始终在企业身边。

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