猎奇智能研发副总葛宏涛：升级高精度芯片封装工艺 助力高速模块可靠性制造

  ICC讯 9月11-13日，CIOE 2024在深圳国际会展中心隆重举行。领先的智能设备制造商苏州猎奇智能设备有限公司携最新的创新产品亮相，向业界展示了芯片测试设备、高速贴片机、共晶贴片设备等热门产品，包括多芯片自动共晶贴片设备H3-EB10C、LD芯测试设备（常高温）HS-LDTS2000、水导激光精密切割设备WJLC-150HP、高速贴片机HS-DB2000等设备。公司技术市场专家还与行业客户、专业观众深入探讨光通信领域最新发展技术和行业趋势，展示产品及解决方案广受关注好评。

  CIOE同期举办的“2024信息通信产业发展论坛”上，猎奇智能研发副总葛宏涛发表了《光电子芯片高精度封装解决方案》主题报告，介绍了光电芯片封装工艺的多种技术发展及猎奇智能在高精度芯片封装领域的成果，目标是帮助高速光模块客户实现高精度、高效率和一致性的封装制造。随着AI大模型应用推动了400G/800G光模块需求爆发以及1.6T模块进入预商用的阶段，高精度、自动化、模块化的芯片封装工艺设备成为保障高速光模块可靠性和一致性的关键装备，给予了自动化半导体工艺厂商新一轮发展机遇，同时也面临更大的技术挑战。

  葛宏涛表示，为满足高速光模块客户对芯片封装的苛刻要求，苏州猎奇智能推出了高精度、多芯片、模块化的贴片工艺方案，分别是Laser die 共晶封装解决方案（HP-EB3300）、高速多芯片封装（胶工艺）解决方案（HS-DB2000）、高精度多芯片封装（胶工艺）解决方案（LQ-VADB30）以及200G/ lane 光模块芯片封装解决方案（H3 SERIES）。

  Laser die共晶封装解决方案：该方案为猎奇智能HP-EB3300共晶机，具备±1μm的贴片精度，并具有丰富的多芯片和倒装共晶兼容能力，包括单芯片共晶、基于混合胶工艺的多芯片共晶、倒装共晶（包括大尺寸）。其加热器内置高响应温度探头，可以集成多级PID与前瞻控制。该方案设备吸嘴位移轨迹、温度变化和压力曲线等数值可以实时显示，并且以双焊台并行作业提高生产效率。同时，该方案贴装系统还擦用气浮运动平台，可以提供长期的高精度稳定作业。

  高速多芯片封装（胶工艺）解决方案：该方案为猎奇智能HS-DB2000全自动高速高精度贴片机，提供±3μm的封装精度，具有8种芯片贴装的多芯片能力，其内置4支蘸胶头支持点胶＆蘸胶工艺，贴装头采用闭环压力控制，压力10-200g ±2g+1% F.S。此外，该方案可以同时满足低精度，中精度，高精度模式可以在一个程序中混合进行。适用于高速COB连板/单板和BOX产品的多原件贴装。

  高精度多芯片封装（胶工艺）解决方案：该方案为猎奇智能LQ-VADB30实时对准贴片设备，这是一款全自动高精度固晶贴片设备，标准片贴片精度可达±1.5μm，具备银胶贴片的功能。针对COB、BOX深腔特定高精度固晶工艺研发的贴片设备。此款设备具有点胶、实时对准贴装、芯片拾取头与高稳定的力控贴装头双运行系统。可根据用户具体应用定制解决方案。该款设备适用于COB、BOX深腔批量生产及研发测试。

  200G/lane光模块芯片封装解决方案：该方案为猎奇智能H3 SERIES单通道200G光模块芯片贴装机，设备可以提供±1.5μm的稳定贴片精度，兼容共晶，uv固化，蘸胶，点胶， 预烧结贴片，TCB 和LAB等多种工艺，支持0.15mm*0.15mm至15mm*15mm尺寸大小的芯片贴装，该设备吸嘴库可以多达12支，很好地兼顾了贴片速度、精度控制、性能稳定和灵活配置等功能。

  葛宏涛表示，猎奇智能是一家为客户提供定制设计、制造、工业控制、测试控制、追溯系统开发，软件开发、服务于一体的工业自动化解决方案公司。公司重视半导体封测工艺自动化创新研发，申请发明专利逾百项。在半导体领域持续钻研新工艺，面向CPO、硅光、泛半导体的新工艺路线，布局研发面向未来的大规模光电子集成和光子集成的自动化贴装设备。

  如今，全球光模块市场销售额受益于AI应用的驱动而屡创新高，Cignal AI统计2024年第一季度全球高速数通光模块市场出货已经超过300万只，而LightCounting统计2024年第二季度光模块销售额超过30亿美元也创下了单季度新纪录。Yole预测2024年数通领域受AI驱动的光模块整体市场将增长45%以上。在这场AI光通信浪潮，猎奇智能率先实现了高速400G/800G乃至1.6T光模块芯片封装设备向行业头部客户的交付出货，未来将持续推动封装工艺创新升级，助力客户抓住下一代光模块市场发展机遇。