华工科技：200G AOC在测试阶段 800G FR4产品认证中

  ICC讯  近日，华工科技接待华夏基金等多家机构调研。

  华工科技董事长、总经理马新强先生介绍公司改制后的产业发展及产品战略时透露：华工科技未来发展的核心支撑是产品和技术创新：公司加强了华工科技研究院的建设，力图通过 3 年努力，将其打造成为公司的创新策源地和高精尖创新人才集聚地。中央研究院去年年底规划的如 PWM 控制器、高压力传感器、工业数字孪生平台、第三代半导体制程装备、激光大灯、激光雷达在内等 16 个项目已经规划立项，项目规划投资约 5-6 个亿。并且，中央研究院目前有 90-100 个研发人员，其中，70-80%都是硕士以上学历。科技创新一靠投入、二靠人才，所以中央研究院一方面会继续加大研发经费投入，另一方面，公司在人才方面有“猎鹰计划” 和“青苗计划”，每年招 200 人硕博士毕业生。全球范围内，聚集、招聘、吸引优秀高层次人才加入到我们队伍中。计划在 3 年内，在知名高校招聘 100 名双一流大学的博士。

  华工正源总经理胡长飞先生介绍联接业务情况，其表示：公司光模块已经从中低端产品(100G 以下)真正来到了 100G、200G、400G、800G，公司正在开发的 1.6T、 3.2T 等下一代光模块。公司对数字中心项目非常看好，以中国市场为起点，2019 年成立了美国公司。经过 4 年多的发展，公司也意识到海外市场和中国市场地域差异非常大，技术门槛显得非常重要，经过 3-4 年积累，公司陆续在 Tier 1、2 客户切入。公司在未来，对高速并行光相关技术开发，以及在磷化铟、砷化镓、硅光、薄膜锂酸锂、量子点激光器不同化合物材料开发、合作，布局下一代高速光模块。目前，公司在 5G、F5G、数字中心三个重大场景下继续加大投入，在 1.6T/3.2T 方面的产品开始加大合作。

  谈及未来布局，胡长飞透露：第一，光模块领域有很多新材料和新技术，去年很热的话题硅光，公司在 400G 产品的小批量已经完成，包括 PDK 设计。随着量子点激光器等技术的出现，光通信的下一代更多是集成，或是基于光的核心技术形成有创新的特点，为市场客户带来价值。第二，公司一直以光通信作为我们第一增长曲线产品的主赛道，公司会持续在小站、路由和光猫等有新的产品发布。第三，公司第二增长曲线围绕新能源车，我们理解是这样的：恰逢信息文明时代，比特&瓦特新型函数出现，我们利用 ICT 技术，尤其是光通信技术，围绕汽车“新四化”，布局智能网联汽车行业。

  华工科技副总经理/董事会秘书刘含树先主持提问交流环节，主要问答信息整理如下：

  提问：公司 3 块业务，目前对于各个业务部门的管理考核和业务协同的规划?校企改革从哪些方面，提升了公司的经营效率?

  答：好的制度安排解决了公司决策效率问题，核心骨干通过基金的投资参与了公司校企改制，解决了制约公司发展的核心骨干的利益问题、提升了员工的积极性。大家有一个共识，即大家是命运共同体、事业合伙人。

  从公司协同来讲，公司近期每个月有一次党委会，讨论公司的发展、业务协同问题。公司有 3 个行业，客户互相有渗透覆盖，且客户大多为行业头部企业。所以，从客户资源协同来看，公司通过企业运营部，通过各个行业的行长来协调，内部有机制保障。今年开始，华工科技有新的布局，资源向上链接、把每个公司的客户资源和华工科技进行链接，通过华工科技层面来签署战略合作协议，把大客户资源合作上升到集团层面。从业务协同来讲，公司有机制保障，也有相关举措。

  从公司管理来讲，华工科技有严格的考核机制，一，鼓励发展、对核心骨干的工资上不封顶;激励机制上，也是上不封顶、鼓励增长。二，公司有很多刚性指标如开关指标，既有发展考核指标，并且有一些资产质量的考核指标，激励约束都有。

  从文化引领来看，华工科技是国企，文化引领也很重要，一直以来，公司把 “代表国家竞争力，具备国际竞争力”作为公司使命。去年 6 月 28 日习近平总书记考察公司后，公司对战略进行了再梳理，在现有产品开发基础上，规划了下一代的国家战略需求、行业重大需求相关的产品，跟国家战略同频共振。华工科技是一家有情怀的公司，要给员工创造平台、给股东创造回报，同时还要不断地践行社会责任。

  提问：中央研究院制度和以前的制度有什么区别?

  答：改制后公司设立了中央研究院，制定了“逐步实现集聚整合创新要素、组织开展科技创新、支撑行业持续发展、引领行业技术进步”的发展目标。去年 6 月份习总书记到公司视察，强调了把科技的命脉牢牢的掌握在自己手里，公司牢记总书记的嘱托，研发战略与国家战略同频共振，不断增加研发投入，把中央研究院实体化运行，并与国内知名企业进行联合创新(半导体、车等领域等)，从海内外招募顶尖科研人才加盟，中央研究院立项的项目要满足两个要求：一是行业领先，二是国产替代。通过中央研究院对“卡脖子”的关键技术，各核心业务发展方向及前沿新技术的前瞻性研究，核心人才的引进和队伍创新能力建设等方面都进行了有效布局和安排，对公司未来核心竞争力打造及可持续发展形成强力支撑，把中央研究院打造成为华工科技的创新策源地。各子公司的有关国产替代产品在中央研究院立项，包括硅光芯片、1.6T 光模块、传感器新业务、激光业务向泛半导体转型等。

  提问：400G 相干光模块是全球第一个通过，产品性质、用途和市场空间?

  答：相干模块已经发展 20 年，最早是设备在中长距离、超远传输系统中经过集成化和部件变小的部件模块。在产线中，属于金字塔塔尖的产品，挑战度、技术难度、门槛最高。相干模块最早是与运营商捆绑，没有做互联互通解耦，所以原来行业的封闭性比较强，之前主要是设备商和运营商自己去做、整合售后产能。随着解耦程度越来越快，客户对集成度的诉求越来越高。去年相干光模块几个场景增长很大，去年相干光模块达到 10 亿美金、今年预计 22 亿美金、未来 2-3 年可以达到 45-50 亿美金。公司今年 3 月 7 日是全球第一个发布 400G ZR+ Pro 的公司，在 3 个关键指标，发射光功率、接受灵敏度、光的信噪比方面公司都是远优于业界平均水平。相干现在不是在概念阶段，它现在需求真正打开了;公司硅光里的一些关键部件，也可以为公司后来这个下一代技术迭代和成本下降提供很好的一个支撑。

  提问：公司光模块上游产品光芯片是否能够自产?

  答：华工科技参股公司云岭光电，虽然华工科技是云岭的二股东，但华工科技是公司的发起设立人。目前芯片进展很快，云岭经过几年的积累进步，水平在国内排 2-3 名。目前芯片从无线到接入网到数据中心，基本上全部覆盖，且通过了华为的认证。

  800G 是硅光和 EML 的分界点，800G 用硅光可能在成本上没有优势，但到 1.6T 是硅光的天下。EML 现在云岭可以做到 100G、56G 基本上已经量产了。公司现在在做法上有了一定创新，理论设计能力和工艺的结合比较紧，要实现功能、保证质量还要成本低。

  提问：400G 相干板块业务，目前产品价格很高，未来是否会有降价压力?随着 DCI 需求提升，各大厂产能如何?新晋厂商的供需缺口是多少?

  答：相干降成本目前不是最大的诉求，像 ZR、ZR plus，公司是第一个推出的，我们认为有长期的需求，在不增加用户成本的前提下，把激光器的功率做大、灵敏度做高，客户不需要增加 CAPEX。通过新技术、新材料达到性能和设计，在算法、信号管理器上做了工作。整个相干产品产能不足，仍在提升，比普通的客户模块复杂很多，相当于一个小型设备，整体过程(包括关键部件、电子芯片)周期额外多 3 个月。今年刚开始增长，对产能和供需可以满足。到今年第四季度、明年，随着北美一些 AI 启动、市场回暖，产能可能会吃紧。

  提问：200G AOC 今年的大致体量，未来批量供应的概率有多大?

  答：200G AOC 已经在测试阶段，顺利的话在第二季度会有结果;供应量 8-10w，公司预计份额 30%-40%。上周谈到 800G FR4 产品，公司在做认证。预计公司会成为新一轮 800G 供货的厂家。

  提问：如何看待 CPO、LPO 技术趋势?

  答：首要问题是功耗，尤其现在行业提到“Optical is coming，Electronic will past”其中 CPO 是把光引擎与 ASIC 靠得更近或是集成在一起。回到 20 年前的情况——光模块是设备内板上的部件。还是通过整合缩短单板距离，最主要是解决功耗问题。但是整体良率、返修成本等也非常有挑战性。LPO 核心用光替代电。用 Linear 套片去替代 DSP，但是指标性能也会有所下降，也同样挑战很大。这两种技术，都需要从产业链上、中、下游，一起来推进。尤其在 1.6/3.2T 速率以上，目前来看互有优势和挑战。

  提问：目前在北美，100G、200G、400G、800G 在客户上有没有实质性的突破?800G 硅光是否会有一定斩获?

  答：美国公司 4 年运行，国内市场很卷、美国市场非常更看重技术。客户非常关注 1.6T 能带来什么，不希望所有产品都是一样的。在 Microsoft，公司的 100G EBO 是全球第一个发布的，现在 200G 准备真正投入商用，EBO 能带来运营成本下降。如果 Microsoft 推行 200G EBO，在光、连接方面都能带来很大改变，使运行成本下降。

  相干业务方面，在小型 eBay 也拿下一些订单。在相干产品上，已经有 10-12 家客户送样，包括在英特尔、诺基亚的 IPR 对我们公司的 100G SR4、200G、400G 送样都有规划，对于相干 ZR Plus、ZR Plus Pro 有明确的送样计划，虽然相干的测试周期相比普通的数据中心模块更长，但公司目前已经具备一定的竞争力。

  提问：智能激光大灯业务的未来布局?产品未来前景?公司在产品中承担的角色?

  答：激光大灯以及光源产，最早欧司朗、利亚德等公司在高端车型中都有在做并且做的非常好。但车灯还有很多智能化空间，比如，对方显示、照远、示宽等，很多已经形成刚需。目前的渗透率不高，有非常大空间。正源之前是做的光，在光的不同波段范围都有涉及。目前车中用得比较多的 LED、Micro LED、ATV Micro LED，公司都有合作伙伴在做方案，今年公司已经完成在车灯内应用的光电模组，目前在尝试和车厂交流，未来是否可以从车的模组去延伸资源和技术的优势来做整灯、大灯。公司定位是：第一步先做出模组配套给 Tier 1，然后再找整车厂去做。

  提问：公司在 400G 相干光模块处于行业领先地位，未来除了模块集成以外，是否会往器件层面拓展，比如调试器等?

  答：核心部分：1)DSP 芯片，目前有两家公司在做;2)硅光 ICTR：公司在硅光领域有 4-5 年的积累，除了在数据中心 800G/1.6T 要把自己的硅光导入外，也在瞄准相干领域新项目;未来在公司的中央研究院也会有新项目。我们认为 ICTR 和 ITLA 会慢慢形成自己的优势。

  提问：除了英伟达以外，公司在北美厂商(Meta、Google)是否会有超预期表现?

  答：去年很多北美厂家成立了新部门，把 AI 和 Network 成为两个不同的部门，都有对光的需求。目前英伟达确实有增加需求，之所以来 qualify 公司 800G 需求，是因为的确存在新的增量需求。Meta 也已经送样 800G FR8。其他客户目前还没有提出类似需求。

  提问：公司今年对各个板块的收入规模有什么目标?未来 3-5 年，希望各个板块在市场上达到多少利润?

  答：今年完成预算目标问题不大。未来 3 年，新能源汽车相关业务增长会比较快，包括激光装备、感知业务的各类传感器及热管理系统，增长势头较好;通新业务，加快高端产品的推出进度，加速突破海外市场，公司对未来也有预期乐观。主要围绕两个赛道：数字赋能及围绕新能源汽车的坚决布局和执行。公司对未来保持持续健康稳健发展非常有信心。