半导体下行，八英寸硅片需求急转直下

  ICC讯   半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。业者透露，近期8吋硅晶圆市况率先反转，而且是「急转直下」，后续12吋矽晶圆产品也难逃冲击，环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。

  其中，合晶8吋硅晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程。

  硅晶圆是半导体制造最关键的材料，由于晶圆厂新产能持续开出，扩大对硅晶圆需求，使得矽晶圆原本是近期半导体市况转疲下，接单仍相对稳健的领域，如今却开始出现「猪羊变色」、景气瞬间反转的状况，凸显整体景气修正状况比预期严重，以至于连最关键的材料拉货动能都受影响。

  业者透露，近期8吋硅晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12吋记忆体用硅晶圆，再延伸到12吋逻辑IC应用，预期客户端于第4季到明年第1季将进行库存调整。

  对于市况变化，环球晶董事长徐秀兰日前坦言，年底有些客户较有库存压力，有少数客户来谈年底的货递延到明年1月初再出货等事宜，但还在非常早期的讨论沟通阶段。台胜科则表达今年还是以全产全销为目标。合晶则说，8吋需求仍维持稳健，惟目前6吋需求确实较弱。

  环球晶与台胜科主攻12吋与8吋产能，长约比重都较高，约有八成以上的水准，合晶的长约比重约三成，主要集中于8吋产能，该公司另有6吋与刚起步的12吋产能。

  硅晶圆厂坦言，整体半导体市况不好，当然一定会有客户来洽商希望延迟拉货，公司立场则会是要求客户先处理其他非长约的部分，真不得已再来谈长约的部分。

  硅晶圆业者分析，基于长期合作关系，「如果客户的库存真的已经堆满仓库，不帮点忙好像也说不太过去」。据了解，有少数硅晶圆厂已同意长约客户顺延拉货，但有些硅晶圆厂还没有对于客户的要求让步。

  业者提到，在市况低迷时，硅晶圆现货价可能低于合约价，但无法让客户在这时先牺牲长约，去拿成本较低的现货;毕竟之前市况大好时，硅晶圆厂也是优先以比市价低的合约价供货给长约客户，而不是以较高的现货价销售给非长约客户。

  硅晶圆业者指出，依照过往经验，硅晶圆市况有所起伏时，都是6吋产品需求先放缓，然后是8吋，再来才是12吋需求滑落。但回温时则通常是12吋产品先行，8吋接棒，最后才是6吋产品回升。

  业界人士认为，硅晶圆市况逐渐开始受到影响，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。