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目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况,现货价近期开始领跌,这是近三年来首次出现降价,并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。
1月16日,上海市发布《2023年市重大建设项目清单》,共191项,中芯国际12英寸芯片项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线等芯片制造相关项目赫然在列。
据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料,以制造越来越小的晶体管。
据市场调查机构预测,从2021年到2031年,全球硅片市场将从54亿美元增长到132亿美元。据预测,数字化、物联网、自动驾驶等全球趋势将引领该行业的增长。
中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步,例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光(CMP)和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。
业者透露,近期8吋硅晶圆市况率先反转,而且是「急转直下」,后续12吋矽晶圆产品也难逃冲击,环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。
全球技术领先的半导体硅片企业日本Sumco Corp.说,该公司到2026年的产能已经售罄,这表明该行业的短缺状况可能在未来几年都不会减弱。
立昂微在互动平台答投资者提问时表示,公司正在积极推进12英寸硅片项目,计划将于2021年12月底达到年产180万片规模的产能。
据华尔街日报1月14日报道,半导体公司要求客户耐心等待,因为从汽车到消费电子产品的制造商,对芯片的需求急剧增加。韩国二手半导体制造设备经纪公司(SurplusGlobal)的首席执行官布鲁斯表示,大多数使用老一代硅片的合同芯片制造商在今年年底前都已被预订一空。他表示芯片短缺的情况可能会持续到2022年底。
5月12日,国务院关税税则委员会在中华人民共和国财政部网站公布第二批对美加征关税商品第二次排除清单,主要包括稀土金属矿、单晶硅片、印刷电路用覆铜板、变流器、电阻器、光通信激光收发模块等79项商品。
高通公司已与其首个5G小基站芯片合作伙伴三星公司合作,将5G小基站商业化,其中硅片将于2020年开始提供样品。
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