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IBM展示首款片上硅光芯片用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式，在硅片上用光来作为信息传导介质，因此能够取得比传统铜导线更优异的数据传输性能、同时将能量消耗降低到令人难以置信的级别。现在，IBM宣称已将这一技术提升到了更高的层次，并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/03/18/20150318235908894819.htm 2015/3/19
Altera公开20-nm创新技术 Altera公司今天公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺，Altera向客户提供终极系统集成平台，以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性，以及面向应用的硬核知识产权(IP)的高效。Altera在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新，能支持更强大的混合系统架构的开发，带来性能、带宽、集成度和功效的新的提升。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/09/06/20120906123527768438.htm 2012/9/7
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IBM展示首款片上硅光芯片

用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式，在硅片上用光来作为信息传导介质，因此能够取得比传统铜导线更优异的数据传输性能、同时将能量消耗降低到令人难以置信的级别。现在，IBM宣称已将这一技术提升到了更高的层次，并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/03/18/20150318235908894819.htm 2015/3/19

Altera公开20-nm创新技术

Altera公司今天公开了在其下一代20-nm产品中规划的几项关键创新技术。延续在硅片融合上的承诺，Altera向客户提供终极系统集成平台，以结合FPGA的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性，以及面向应用的硬核知识产权(IP)的高效。Altera在20 nm的体系结构、软件和工艺的创新，能支持更强大的混合系统架构的开发，带来性能、带宽、集成度和功效的新的提升。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/09/06/20120906123527768438.htm 2012/9/7

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