ICCSZ讯(编译:Vicki)高通公司已与其首个5G小基站芯片合作伙伴三星公司合作,将5G小基站商业化,其中硅片将于2020年开始提供样品。
FSM100xx最初由高通公司(NASDAQ:QCOM)于5月推出。 硅片建立在10纳米工艺上,将使用3GPP 5G NR标准支持毫米波(28GHz)或“sub6GHz”连接(例如3.5GHz和2.4GHz)。
高通公司预计将在2019年初推出使用其芯片组的首批5G NR兼容智能手机。高通公司FSM100xx芯片组产品管理副总裁Irvind Ghai表示:“5G NR兼容智能手机是我们的基础设施。”
到目前为止,芯片制造商已经在毫米波上测试了1.5 Gbit/s的硅,以及500 Mbit/s的sub6频率。它适用于室内和室外的小基站。
对于毫米波频率 ,甚至更高的sub6频率,小基站对于一般覆盖和室内信号传播至关重要。28GHz部署的预计射程为200米,在纽约市每个街区大致需要一个小基站的系统。
在2020年的芯片组采样中,这可能会将商业化推向2020年后期或更长远。与此同时,Ghai援引美国联邦通信委员会(FCC)最近批准Ruckus Wireless Inc.的消息称,他预计企业供应商将率先推出基于该芯片组的产品。与运营商承担的数月(有时是数年)的测试相比,以企业为中心的设备将能够更快地进入市场。
预计高通将在今年晚些时候公布更多的客户和合作伙伴。