Semtech推出新型FiberEdge TIA IC以优化5G部署性能

ICC讯（编译：Nina）近期，Semtech 公司（纳斯达克：SMTC），一家高性能模拟和混合信号半导体及先进算法的领先供应商，宣布推出 FiberEdge® 线性跨阻放大器 (TIA) GN1700 样品，以支持新兴的 50Gbps PAM4 5G 前传部署。FiberEdge GN1700 将与 Semtech 的 Tri-Edge? GN2255 和 GN2256 集成电路 (IC) 配对，以提升 50Gbps PAM4 光模块的性能。

随着 5G 无线 X-haul 传输基础设施正在升级以支持新兴用例，50Gbps PAM4 有望成为 5G 前传架构的新标准。此外，光模块供应商和系统供应商越来越关注通过优化的芯片组实现最佳性能。

Semtech 的 Tri-Edge 和 FiberEdge 芯片组 IC 将使模块供应商和系统供应商能够快速部署 50Gbps PAM4 前传架构并扩张其 5G 足迹。Semtech 的 FiberEdge GN1700 IC 经过优化，与 Semtech 的 Tri-Edge CDR 芯片组（GN2255 和 GN2256）一起使用时，最适合用于 5G 前传部署的 50Gbps PAM4 光学模块。

Semtech 表示 FiberEdge GN1700 可立即取样。