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美国国家电信和信息管理局(NTIA)近日修订了425亿美元的"宽带公平接入与部署"(BEAD)计划规则,取消了对光纤的优先支持,允许更多固定无线接入(FWA)和低轨卫星(LEO)供应商参与竞标。各州需在90天内重新提交计划,已获批的最终提案也被撤回。新规还取消了劳动力发展、气候适应等要求,引发行业争议。
Marvell推出创新混合架构200G TIA芯片,采用2.5D封装技术平衡性能与成本,成为数据中心200G/通道光模块的关键组件。该方案已获多家超大规模企业认可,预计2026-2027年开始部署。
瞻博网络、LuxQuanta、lyntia和Mercury Cybersecurity宣布,他们已经合作演示了本地数据中心与亚马逊网络服务(AWS)之间的私有量子安全连接。这四家公司参与了一项更广泛的计划,旨在保护关键数据传输免受未来量子网络威胁。
LUXIC 玏芯科技携单波200G的driver和TIA系列产品,以及140GBaud相干产品亮相OFC 2025,展位号#4235
TeraSignal全球首款集成TSLinkTM数字眼图监测(DEM)与自适应均衡功能的四通道200G PAM-4线性跨阻放大器(TIA)。这一创新解决方案为线性接收光模块(LRO)、线性可插拔光模块(LPO)、近封装光学(NPO)及共封装光学(CPO)等各类线性光器件,带来前所未有的性能表现与实时链路诊断能力。
1.6T光引擎集成线性驱动器、TIA和硅光芯片,支持200G/通道速率,内置微控制器与固件,为高带宽LPO及板载光模块提供更低功耗与延迟。
据《华尔街日报》消息人士称,美国国家电信和信息管理局(NTIA)将取消“宽带公平、接入和部署计划”(BEAD)中对光纤的优先选择。这意味着各州可以将更多的BEAD资金授予像Starlink这样的卫星互联网提供商,以及更多的固定无线接入(FWA)提供商。
2024年全球光通信电芯片市场规模达到39亿美元,预计到2029年全球光通信电芯片市场将达97亿美元,复合年增长率(CAGR)将达20%。2025年预计在25G速率及以上的光通信电芯片领域,中国将占全球市场7%。
诺基亚已获得美国国家电信和信息管理局(NTIA)公共无线供应链创新基金的4500万美元拨款。该基金是一个为期10年、价值15亿美元的项目,致力于推进开放式无线网络技术。这笔拨款将加强诺基亚在美国的现有研发投资,用于进一步加强Open RAN的能力。
收购扩展了VIAVI在航空、国防及工业终端市场的业务范围,扩大了VIAVI的产品组合,并加速公司进入自主空中、陆地和海上系统等高增长应用领域。
Marvell推出一款包含每通道200G跨阻放大器(TIA)和激光驱动(LDD)的1.6Tbps LPO芯片组,可实现800Gbps和1.6Tbps的线性驱动可插拔光模块(LPO)。
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