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Semtech宣布任命新任COO。公司表示,完成收购Sierra Wireless且规模扩大一倍后,是时候以加强公司的运营重点。
新品牌汇集了Semtech和Sierra Wireless的优势,展示了公司正在改变、连接和保护世界的广泛技术组合和行业领先解决方案。
Semtech宣布加入移动光学可插拔联盟(MOPA),成为该联盟唯一的半导体成员,帮助推动下一代5G无线需求和光学解决方案。
Semtech宣布两款5G无线X-haul光模块应用的专用FiberEdge解决方案--新型FiberEdge GN1300和GN1400跨阻放大器--投产。
Semtech宣布针对400G和800G数据中心应用的FiberEdge线性TIA GN1814投产。这款功能丰富的下一代TIA能为非常高密度的单模光纤应用提供行业领先的低功率和低成本。
Semtech宣布出样FiberEdge GN1825八通道TIA。新型TIA解决了100G/通道单模光纤空间的空间挑战,实现了低成本、高性能的解决方案。
Semtech宣布其用于10G PON ONU的PON-X GN28L98 combo芯片和PON-X GN28L54A 10G跨阻放大器(TIA)组件已经可以投产。
Semtech在OFC 2023上演示了世界上第一个50G高速PON兼容芯片组。新芯片扩展了Semtech的PON-X平台,适用于用以提供光纤宽带服务的下一代多千兆FTTx应用标准。
Semtech联合博通和是德科技成功演示了200G每通道( 200G/lane)光传输链路,该演示采用了Semtech最新FiberEdge 200G PAM4 PMD和博通最新一代DSP PHY芯片以及是德科技200G测试设备
Semtech的光通信产品线为光模块提供了高性能的信号完整性解决方案
Semtech截至2022年10月30日的2023财年第三季度销售收入1.78亿美元,环比下滑15.1%,同比下滑8.9%。Semtech表示,强劲的宏观相关逆风对其下半年的需求产生了负面影响,但公司已经开始看到需求稳定的迹象。
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