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Semtech宣布量产用于400G/800G短距离数据中心的FiberEdge线性TIA和LD。高线性短距离放大器和激光驱动器的量产为多模光纤应用的高性能低成本光收发器提供支持。
Semtech截至2023年7月30日的2024财年第二季度营收2.38亿美元,环比增长0.8%,同比增长13.9%。同比增长主要来自收购Sierra Wireless,后者为其工业终端市场贡献了1.22亿美元的营收。
Semtech截至2023年4月30日的2024财年第一季度营收2.37亿美元,环比增长41.2%,同比增长17.0%。增长主要由于对Sierra Wireless的收购,但同时基础设施市场营收大幅下滑。
Semtech宣布任命Paul H. Pickle为公司新总裁兼CEO。来自Lantronics的新任CEO将于2023年6月上任。
Semtech宣布任命新任COO。公司表示,完成收购Sierra Wireless且规模扩大一倍后,是时候以加强公司的运营重点。
新品牌汇集了Semtech和Sierra Wireless的优势,展示了公司正在改变、连接和保护世界的广泛技术组合和行业领先解决方案。
Semtech宣布加入移动光学可插拔联盟(MOPA),成为该联盟唯一的半导体成员,帮助推动下一代5G无线需求和光学解决方案。
Semtech宣布两款5G无线X-haul光模块应用的专用FiberEdge解决方案--新型FiberEdge GN1300和GN1400跨阻放大器--投产。
Semtech宣布针对400G和800G数据中心应用的FiberEdge线性TIA GN1814投产。这款功能丰富的下一代TIA能为非常高密度的单模光纤应用提供行业领先的低功率和低成本。
Semtech宣布出样FiberEdge GN1825八通道TIA。新型TIA解决了100G/通道单模光纤空间的空间挑战,实现了低成本、高性能的解决方案。
Semtech宣布其用于10G PON ONU的PON-X GN28L98 combo芯片和PON-X GN28L54A 10G跨阻放大器(TIA)组件已经可以投产。
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