博通推出配置CPO的下一代交换ASIC

  ICC讯(编译：Nina)据LightCounting(LC)报道，这是官方消息。2021年1月12日，博通(Broadcom)推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。如下图所示，第一款25.6Tb Humboldt将于2022年底上市，而51.2T Bailly将再等一年。博通还推出了800G DR8可插拔收发器，该收发器基于与DSP共同封装的硅光子集成电路(PIC)，以及未来将光学元件与CPU和GPU共同封装的计划。

  博通很少在可以出货前就发布新品，这次是一个特例。客户需要时间来接受变化。这一消息对于博通最大的客户来说并不意外，但对于需要参与进来的更广泛的市场来说却是一个意外。比赛的号角吹响了，竞争已经开始，博通计划继续保持领先地位。

  LC对此也并不感到惊讶。在2020年12月发布的共同封装光学预测中，该调研公司曾预计2021年将有相关新品发布。未来可能还会有更多。

  为什么从25Tb开始?业界共识是，102Tb交换机需要共封装光学，可能51Tb交换机也需要。博通开始得更早，让客户有更多时间来研究和尝试新技术。但是，即使25T CPO解决方案也有可能实现规模部署，因为它将在成本和功耗方面带来巨大优势。

  在COBO、CPO和OIF的概念中，共同封装光学元件带有电气和光学连接器。博通的方法将光电芯片焊接在ASIC旁边(在同一基板上)。光纤可能仍然是可拆卸的，但博通没有提供有关其实现方法的任何细节，除了表示每个芯片64个I/O光纤，带宽密度为500Gbsp/mm。

  这是一个面向未来的设计。小芯片(Chiplet)上专为100Gbps通道速度设计的electrical socket的丢失虽令人头疼，但提高速度将是一个噩梦。博通的方法可以减少电力损耗，并通过集成到ASIC中的标准LR SerDes来直接驱动光电小芯片，这是“整个系统中硅的最有效利用”。

  这次发布还表明博通完全拥有配备CPO的ASIC。如果需要更换，请拔掉光纤的插头并卸下整个ASIC。CPO由外部激光器供电，以提高可靠性。激光器作为前端可插拔模块来使用，就像今天的收发器一样。它实际上是为习惯于插入光学器件并根据需要更换的客户设计的。

  博通的客户还将欣赏到，光电芯片将与光收发器MSA(如DR4和DR8)兼容。这将使CPO和可插拔收发器在大型数据中心中共存。