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2024年云网智联大会主论坛在北京隆重举行,中国移动研究院携手中国信通院、腾讯云、华为、中兴、博通、清华大学、Credo、橙科微电子、新华三、锐捷、Intel、盛科、思博伦等30余家合作伙伴,联合发布《新型智算中心以太网物理层安全(PHYSec)架构白皮书》,橙科微电子市场总监夏炎辉及合作伙伴代表共同出席发布仪式。
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
博通公告量产每通道200Gbps EML,并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接,并推动了大规模人工智能基础设施的发展。
全球连接技术厂商博通公司(Broadcom)推出全球首款5纳米PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定时器,取得了突破性进展。
芯片供应商博通公司报告称,其半导体业务收入令人失望,尽管该公司表示人工智能(AI)正在帮助推动需求。博通公司表示,半导体部门第一财季营收为73.9亿美元,低于分析师预测的77亿美元。到今年10月结束的2024财年销售额将达到500亿美元,与之前的预测一致。博通在整合和重组其收购的软件制造商VMware期间暂停了季度预测。
未来十年,共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。
博通与私募股权 KKR 签署了出售 VMware 的终端用户计算部门(EUC)的协议。
集邦咨询在近日发布的博文中,表示博通在完成收购之后,进军竞争激烈的云市场,预估软件业务占其收入比重达到 40-45%。
由于超大规模企业(Hyperscalers)对人工智能加速器和网络连接的投资,博通2023财年的营收同比增长8%,达到创纪录的358亿美元。博通预计2024财年,半导体业务将保持中至高个位数的营收增长率。
2023年11月22日,博通宣布完成了对VMware的收购。2022年5月26日,博通宣布将以610亿美元现金或股票收购VMware,帮助公司从设计和销售半导体的核心业务转向企业软件。
博通公司(Broadcom)于当地时间 11 月 22 日发布声明,宣布完成对威睿(VMWare)公司 690 亿美元(当前约 4940.4 亿元人民币)的收购,后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。
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