OFC2020：关于共装光学CPO的思考

  ICCSZ讯（编译：Nina）LightCounting(LC)近日发布了一份关于虚拟OFC2020亮点的报告。LC认为，不用过分担心经济形势的恶化，一切很快就会过去，并坚持光模块市场的长期走势乐观(如下图所示)。我们之前曾经经历过两次衰退，如果参照近期的历史，那么当前的衰退将是短暂的(至少对于我们的行业而言)。在过去的二十年中，许多光连接新应用涌现，未来十年中，还会有新的应用出现。就像持续低迷期间一样，趋势指向了更短...，更短距离的光学连接。那么接下来光学器件是否会取代印刷电路板上的铜走线?

1998-2030年光收发器的销售和应用走势

  向共封装光学器件(Co-packaged Optics，CPO)的过渡无疑是虚拟OFC会议的一大亮点。业界对此主题存在分歧，使虚拟讨论也变得有趣。这次的Rump会议有近200名虚拟与会者，会议室中也有很多人。在讨论的初期，讨论者出现了三个阵营。

  支持CPO/硅光的阵营聚集在Facebook和Intel周围。阿里巴巴为可插拔光学器件提供了有力的例证。IBM支持基于VCSEL的CPO。十多年前，IBM为Power 775超级计算机打造了一款基于VCSEL的共装解决方案。目前，他们再次使用由Finisar(现为II-VI)生产的更快速度的VCSEL来完成这项工作，该合同由ARPA-E ENLITENED项目资助(指美国能源部高级研究项目局ARPA-E设立的“提高数据中心能效光波集成技术网络ENLITENED”项目，该项目计划通过数据通信网络设计和通信方法的创新，来降低数据中心的能耗，使其能源效率翻倍)。IBM的新解决方案的目标是通过MMF传输上达30米的距离，并有可能取代数据中心、超级计算机和AI集群中的AOC和DAC。Facebook和微软在2019年成立的CPO Collaboration旨在解决SMF上更长距离(长达2公里)连接，以替代在大型数据中心中广泛部署的可插拔收发器。

  Rump会议的讨论非常激烈且有趣。LC表示，三大阵营都提出了令人信服的案例，且所有案例都是可行的。在未来十年中，这三种方法都将得到应用，因此这场争论的重点是什么?是因为都希望尽快获得更多的市场份额?最有可能的是，一切都与金钱(成本？)有关，也可能与使世界变得更美好有关。