光通世界，芯系未来丨9月11日长光华芯通信新品发布会

  ICC讯 随着5G、大数据、AI等技术的快速发展，全球云和数据中心流量飞速增长，对光模块及其上游光芯片提出更高要求。

  为满足超大容量的数据交换和通信，长光华芯紧跟市场需求，开展高端通信光芯片科研攻关和量产能力构建，推出系列更高速率、更低功耗产品，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案！

光通世界，芯系未来

9月11日 深圳光博会开展首日

通信展台12号馆12C61

长光华芯通信芯片新品发布会

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  长光华芯致力于第二代化合物半导体砷化镓和磷化铟激光芯片产线布局十余年，历经多年的攻关和筹备，已攻克材料外延生长的精确控制和稳定性难题、Mesa刻蚀和激光电流的氧化限制控制难题，致力于高速率光通信芯片的设计、研发、生产及销售。

  目前长光华芯通信光芯片产品已形成EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大产品矩阵，已向市场批量供货，产品性能指标先进和可靠性优良。