长光华芯半导体激光器芯片亮相慕尼黑上海光博会

  ICC讯 炎炎夏日，驭光而行。7月11日~13日，2023上海慕尼黑光博会在国家会展中心（上海）如期举办，同期活动如火如荼，长光华芯携全系列新品亮相，并举办长光华芯参股子公司镓锐芯光签约仪式，现场精彩不断，让我们共享这一场光的盛宴！

  长光华芯

  新品亮相

  此次，长光华芯对全系列更新迭代产品进行了展示。

  高功率半导体激光芯片

  长光华芯传统优势产品高功率半导体激光芯片商用功率提升至50W，为中国高功率光纤激光器泵浦源向着小型化、轻量化、智能化快速发展夯实“芯”基础。

  激光雷达与3D传感芯片

  长光华芯高效率激光雷达与3D传感芯片产品也已通过IATF16949质量管理体系认证及车规级AEC-Q102认证，可以批量供货，打造中国激光雷达芯片设计和生产应用新标杆。

  高速光通信芯片

  长光华芯强势发布的56G PAM4 EML光通信芯片也在本展会首次亮相，同时展示的还有50G PAM4 VCSEL芯片，现场拥趸者众多，我们成功进入通信芯片高端市场赛道。

  光纤/固体激光器泵浦源

  长光华芯9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度的节约单瓦材料成本，为客户创造价值。

  直接半导体激光器

  长光华芯直接半导体激光器拓宽了百瓦、千瓦、QCW、1710nm特殊波长、手持焊等多系列产品。

  镓锐芯光签约仪式

  上午10点30分，在长光华芯8.1B316展台举行了隆重的长光华芯参股公司镓锐芯光签约仪式。

  苏州镓锐芯光科技有限公司，是长光华芯和中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所联合建设的氮化镓激光器联合实验室基础上成立的成果转化和产业化平台公司，研制的绿光激光器光功率已达1.2W，填补国内空白，处于国际先进水平；大功率蓝光激光器光功率已达7.5W，达到国际一流水平。镓锐芯光旨在成为国内第一、国际一流的氮化镓基激光器芯片IDM企业，自主掌握外延设计与材料生长、芯片设计与制造、封装与测试等全流程设计和工艺制造能力。

  中国激光领军人物大会暨上市公司峰会

  7月10日，长光华芯副总经理吴真林在中国激光领军人物大会暨上市公司峰会做题为《光子时代的芯力量》主题演讲。

  最快的刀，最准的尺，最亮的光，激光被称为二十世纪四大发明之一，而半导体激光器的诞生使激光成为一种“普惠型的工具，正在加工与制造、医疗与美容，雷达与传感，显示与照明等领域掀起产业革命。而推动这一场又一场革命力量的源泉，是一颗小小的半导体激光芯片。

  长光华芯是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的IDM公司，以外延和晶圆工艺核心技术为基础，完善从外延到流片，封装，光纤耦合，系统集成的完整产业链，实现“中国激光芯”的完全自主可控。

  此外，公司横向扩展了激光雷达与3D传感芯片，高速光通信芯片，且均进入该市场的高端核心赛道，可分别应用于车载激光雷达与数据中心。

  在激光垂直应用领域，长光华芯直接半导体激光器专注工业领域，产品品类齐全，性能可靠。

  激光聚会2023激光技术持续赋能智能制造

  7月11日，长光华芯产品经理/项目研究员谭博士在激光技术持续赋能智能制造论坛上做题为《高功率高亮度半导体激光芯片研究进展》主题演讲。

  高功率半导体激光器广泛用作光纤激光器和固态激光器的泵浦源，或直接半导体激光系统的光源。为了满足光纤激光器、固态激光器和直接半导体激光系统的新兴需求，半导体激光器正朝着具有更高的性能、更低的成本和更大的制造规模的方向发展。

  谭博士介绍了长光华芯在芯片研发与制造领域的关键技术突破，包括腔面钝化技术，高功率外延结构设计与生长技术、高亮度模式控制技术以及量产制造技术。2023年，长光华芯推出了9XXnm 50W 高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，亮度达到了105MW/cm2·sr，相较前代产品提高了18.4%，现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。