微见智能将携1.5μm高精度固晶机亮点产品参加武汉光博会展位号#A347

  ICC讯 2023年第十九届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（简称：武汉光博会）将于2023年5月16-18日在中国光谷科技会展中心举行，预计参展企业 360 家，展览面积 20,000 平方米，专业观众超 15,000人。微见智能将携1.5μm高精度固晶机亮点产品参加，展位号#A347，欢迎莅临展位参观交流！

  展出信息：

  展出时间：2023年05月16日~18日

  展出地点：武汉中国光谷科技会展中心

  微见智能展位：A347

  选择理由：

  产品技术优势：“四高”

  –高精度位置控制：±1.5um；

  –高精度温度控制：50℃/S，,±3℃；

  –高精度压力控制：±10%，如10±1g；

  –高柔性工艺及软件系统：支持多类芯片、多吸嘴自动更换、共晶、点胶......

  展出产品：

  多功能高精度固晶机MV-15D

   微见智能MV-15D同时具备共晶，蘸胶，点胶，UV等工艺能力，支持蓝膜，Gel pack/waffle pack，轨道等上下料方式，支持多芯片应用，可自动更换大于13个不同类型的吸嘴。灵活的应用软件系统支持不同产品应用，工艺应用自由切换，不需要额外的软硬件校验。兼容COC/COS，COB，BOX等各种封装形式。该设备可广泛应用于光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器等多个领域，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

  高速高精度固晶机MV-15H

  微见智能MV-15H双工位协同工作，效率提升50%，该设备为2022年最新研发新品，专为光通讯、大功率商业激光器，激光雷达等高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

  高速高精度固晶机MV-15T

  微见智能MV-15T三工位协同工作，是专为COB及BOX封装量身定制的胶工艺应用高效率专用设备，在满足高精度，高效率的同时，MV-15T同时兼具灵活性。支持多芯片贴装，点胶/蘸胶系统，物料转运系统，贴装系统均支持多个吸嘴/胶头的自动更换，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

  TCB热压焊倒装机MV-15F-TCB

  微见智能TCB热压焊倒装机MV-15F-TCB，采用TCB热压焊倒装贴装工艺，可选配超声键合模块，贴装精度高达±1.5μm（标准贴片），设备效率5S（标准片，pick&place），该设备广泛应用于逻辑，存储，CIS. 光电芯片等封装领域，是这类芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

  微组装贴片机MV-MAR

  微见智能微组装贴片机MV-MAR，采用共晶，银胶固晶工艺，贴装精度高达±1.5μm（标准贴片），设备效率达到5S（标准片，pick&place），多芯片贴装应用能力，可支持超过数10种芯片贴装到同一封装的超高柔性能力；该设备应用领域为军工，微波，雷达，红外，射频功率器件，混合电路等，是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

  烧结工艺固晶机MV-50S

  微见智能烧结工艺固晶机MV-50S，是烧结贴装工艺（如纳米银膜转印）应用的专用设备，贴装精度高达±1.5μm（标准片），设备效率达到5S（标准片，pick&place），标准贴装压力30kg，同时更大压力50kg及100kg压力模块可选配定制。该设备广泛应用于IGBT，射频功率器件，大功率激光器等封装领域，是这类芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。

  微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。武汉光博会自2002年成功举办以来，已历经18届，如今，它已是我国规格最高、最有影响力的光电子信息专业展会之一，是世界了解中国光电子产业最新发展的重要窗口。届时，微见智能将亮相展位号：A347，展示其自主研发与生产的优质产品。欢迎莅临现场洽谈。