Yole：中国的半导体战略会成功吗?如果成功，又会在何时?

  ICC讯（编译：Nina）15年多来，中国在半导体研发和生产方面投入了大量资金。海思（HiSilicon）、紫光展锐（Unisoc）和卓胜微（Maxscend）等无晶圆公司已经取得了巨大成功，并开始变得非常重要。制造业的成功则相对有限，即使在中美贸易战和美国政府限制向中国客户销售技术和产品之前。

  如果你看看生产处理器和存储器的主流半导体行业，就会发现中国显然落后了。它无法获得领先的制造技术。在中国，12纳米及以下的光刻节点无法大规模生产，尽管使用深紫外光刻技术可以在7纳米下实现有限的生产。由于无法获得扩张所需的设备，中国两大存储设备制造商长江存储(changjiang memory Technologies Corp)和长鑫存储(Changxin memory)的扩张受阻。同样，逻辑制造在短期内也不太可能。在无法接触到主要的非中国设备制造商的情况下，中国将需要数年时间来开发自己的设备和供应链，以制造14纳米以下光刻节点的产品。多家中国公司致力于这一领域，开发光刻、蚀刻和沉积设备，但要达到最先进节点所需的技术水平还需要数年时间。

  对于其他类型的设备，中国公司正在大力推动，以克服其主要挑战：

  - 电力设备和模块制造商正在以非常高的速度增加销售和生产能力，以满足汽车电气化和更广泛的行业电气化的巨大需求。
  - 化合物半导体也是功率器件、射频模块和光子器件的主要投资领域。在所有这些领域，中国公司已进入全球前15名。
  - 图像传感器和先进包装也是中国企业的强项。
  - 在一些领域，如先进的基板和电子设计自动化，几乎没有规模可观的中国企业。这可能是中国工业未来发展的一个重大问题。

  两个关键问题是：中国半导体产业是否会与西方半导体产业脱钩?什么时候会发生呢?答案很复杂。需要记住的一点是，中国公司没有季度目标，而美国公司有。中国有大量时间、金钱和数百万熟练的员工，这真的很重要。