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Yole近日指出,芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去,可能会改变半导体行业的整体格局。
在功率和光子学应用强劲扩张的推动下,到2029年,全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展,射频探索新的市场机会。
Yole Intelligence报告指出,在人工智能革命的推动下,业内将开发创新的服务器半导体,以提高计算能力和带宽,同时保持低能耗。到2029年,全球数据中心半导体市场将增长12.8%,达到2050亿美元。
2022年,硅光子学市场价值6800万美元,预计到2028年将以44%的年复合增长率(CAGR 2022-2028)增长到6亿美元以上。这一增长将主要受到800G高数据速率可插拔模块的推动。除了来自超大规模企业(Hyperscaler)对数通的投资之外,硅光还有许多其他应用的投资来自台积电、英特尔、英伟达、AMD、GlobalFoundries等领先半导体厂商。
Yole预测,在消费者应用驱动下,全球VCSEL市场将从2022年的9.78亿美元增长到2028年的14亿美元,年复合增长率为6%。
先进芯片封装的发展不可谓不快,根据Yole统计数据,2021年到2027年先进封装占比不断攀升,其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高,在先进封装多个细分领域中位列第一。
2022年,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测,在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%。
Yole预测,到2028年,全球光收发器市场收入将达到222亿美元,从2022年至2028年间的年复合增长率(CAGR)为12%。生成式人工智能将推动数据中心基础设施的扩张,中国供应商将成为主导,节能技术将驱动市场增长。
随着一场新的冷战正在中美之间展开,自由市场已经不复存在。美国推动“回流”和“友岸外包”支持半导体生产,中国大陆计划到2025年形成价值1430亿美元的产业,未来三到五年全球将有约8000亿美元的晶圆厂相关投资......
ATREG的首席执行官兼创始人Stephen Rothrock和Yole集团旗下Yole Intelligence的首席分析师Pierre Cambou就全球半导体行业的现状及其演变进行了辩论。今天的第二篇文章围绕着如何在日益加剧的地缘政治紧张局势和影响半导体生产的经济现实中确保芯片供应展开。
在过去的五年里,芯片制造行业发生了重大变化,比如英特尔的桂冠被两个相对较新的竞争者——三星和台积电夺走。Yole Group和ATREG回顾了迄今为止全球半导体行业的命运,并讨论了主要参与者需要如何投资以确保其供应链和芯片产能。
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