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Yole Group洞察：ASML回归正常增长轨迹 ASML预期2025年销售额将大幅下降。Yole分析认为，随着中国半导体企业在吸收生产设备方面达到了极限，ASML只是回到了一个更加正常的增长轨道上。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/23/20241023015621807381.htm 2024/10/23
Yole：当我们进入生成式AI增长周期时，半导体供需脱节随着人工智能半导体领域的竞争加剧，英伟达GPU的价格最终可能会下降。这将标志着市场向需求驱动型转变，并将为整体半导体生产带来更多的晶圆产量增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/18/20240918013735362254.htm 2024/9/18
Yole：2024年汽车激光雷达（LiADR）的部署将加速 2023年发布的搭载激光雷达的新车型比过去四年更多，其中中国玩家领先。2023年，全球乘用车、轻型商用车和自动驾驶出租车的激光雷达市场估计为5.38亿美元，同比增长79%。Yole集团预计，该市场将以38%的复合年增长率增长，到2029年将达到36亿美元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/18/20240618013354758938.htm 2024/6/18
Yole：SiC的下一步是什么？焦点正在转移 SiC市场在2023年强劲的市场和产能增长之后，2024年及之后的预期是什么? http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/28/20240528020158038134.htm 2024/5/28
Yole：2024年数通领域AI驱动的光收发器市场将增长45% Yole预测，由于英伟达的大量人工智能基础设施订单和数据中心网络升级到800G，预计2024年全球光收发器收入将增长27%；其中数通领域AI驱动的光收发器市场将增长45%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/23/20240523014356825707.htm 2024/5/23
Yole预测2024年的芯片世界 Yole近日指出，芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去，可能会改变半导体行业的整体格局。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/17/20240117022401962795.htm 2024/1/17
Yole：2024年化合物半导体产业现状在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展，射频探索新的市场机会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/04/20240104022941804618.htm 2024/1/4
Yole：2024年数据中心半导体趋势 Yole Intelligence报告指出，在人工智能革命的推动下，业内将开发创新的服务器半导体，以提高计算能力和带宽，同时保持低能耗。到2029年，全球数据中心半导体市场将增长12.8%，达到2050亿美元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/03/20240103023411581114.htm 2024/1/3
Yole：2022-2028年全球硅光子学市场CAGR达44% 2022年，硅光子学市场价值6800万美元，预计到2028年将以44%的年复合增长率(CAGR 2022-2028)增长到6亿美元以上。这一增长将主要受到800G高数据速率可插拔模块的推动。除了来自超大规模企业(Hyperscaler)对数通的投资之外，硅光还有许多其他应用的投资来自台积电、英特尔、英伟达、AMD、GlobalFoundries等领先半导体厂商。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/23/20231123023331225561.htm 2023/11/23
Yole：2028年全球VCSEL市场将达14亿美元 Yole预测，在消费者应用驱动下，全球VCSEL市场将从2022年的9.78亿美元增长到2028年的14亿美元，年复合增长率为6%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/25/20231025021758440947.htm 2023/10/25
芯片粘接如何为引线键合封装赋能先进芯片封装的发展不可谓不快，根据Yole统计数据，2021年到2027年先进封装占比不断攀升，其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高，在先进封装多个细分领域中位列第一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/17/20231017021234704237.htm 2023/10/17
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Yole Group洞察：ASML回归正常增长轨迹

ASML预期2025年销售额将大幅下降。Yole分析认为，随着中国半导体企业在吸收生产设备方面达到了极限，ASML只是回到了一个更加正常的增长轨道上。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/10/23/20241023015621807381.htm 2024/10/23

Yole：当我们进入生成式AI增长周期时，半导体供需脱节

随着人工智能半导体领域的竞争加剧，英伟达GPU的价格最终可能会下降。这将标志着市场向需求驱动型转变，并将为整体半导体生产带来更多的晶圆产量增长。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/18/20240918013735362254.htm 2024/9/18

Yole：2024年汽车激光雷达（LiADR）的部署将加速

2023年发布的搭载激光雷达的新车型比过去四年更多，其中中国玩家领先。2023年，全球乘用车、轻型商用车和自动驾驶出租车的激光雷达市场估计为5.38亿美元，同比增长79%。Yole集团预计，该市场将以38%的复合年增长率增长，到2029年将达到36亿美元。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/18/20240618013354758938.htm 2024/6/18

Yole：SiC的下一步是什么？焦点正在转移

SiC市场在2023年强劲的市场和产能增长之后，2024年及之后的预期是什么?

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/28/20240528020158038134.htm 2024/5/28

Yole：2024年数通领域AI驱动的光收发器市场将增长45%

Yole预测，由于英伟达的大量人工智能基础设施订单和数据中心网络升级到800G，预计2024年全球光收发器收入将增长27%；其中数通领域AI驱动的光收发器市场将增长45%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/23/20240523014356825707.htm 2024/5/23

Yole预测2024年的芯片世界

Yole近日指出，芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去，可能会改变半导体行业的整体格局。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/17/20240117022401962795.htm 2024/1/17

Yole：2024年化合物半导体产业现状

在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展，射频探索新的市场机会。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/04/20240104022941804618.htm 2024/1/4

Yole：2024年数据中心半导体趋势

Yole Intelligence报告指出，在人工智能革命的推动下，业内将开发创新的服务器半导体，以提高计算能力和带宽，同时保持低能耗。到2029年，全球数据中心半导体市场将增长12.8%，达到2050亿美元。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/03/20240103023411581114.htm 2024/1/3

Yole：2022-2028年全球硅光子学市场CAGR达44%

2022年，硅光子学市场价值6800万美元，预计到2028年将以44%的年复合增长率(CAGR 2022-2028)增长到6亿美元以上。这一增长将主要受到800G高数据速率可插拔模块的推动。除了来自超大规模企业(Hyperscaler)对数通的投资之外，硅光还有许多其他应用的投资来自台积电、英特尔、英伟达、AMD、GlobalFoundries等领先半导体厂商。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/23/20231123023331225561.htm 2023/11/23

Yole：2028年全球VCSEL市场将达14亿美元

Yole预测，在消费者应用驱动下，全球VCSEL市场将从2022年的9.78亿美元增长到2028年的14亿美元，年复合增长率为6%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/25/20231025021758440947.htm 2023/10/25

芯片粘接如何为引线键合封装赋能

先进芯片封装的发展不可谓不快，根据Yole统计数据，2021年到2027年先进封装占比不断攀升，其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高，在先进封装多个细分领域中位列第一。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/17/20231017021234704237.htm 2023/10/17

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