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2023年发布的搭载激光雷达的新车型比过去四年更多,其中中国玩家领先。2023年,全球乘用车、轻型商用车和自动驾驶出租车的激光雷达市场估计为5.38亿美元,同比增长79%。Yole集团预计,该市场将以38%的复合年增长率增长,到2029年将达到36亿美元。
SiC市场在2023年强劲的市场和产能增长之后,2024年及之后的预期是什么?
Yole预测,由于英伟达的大量人工智能基础设施订单和数据中心网络升级到800G,预计2024年全球光收发器收入将增长27%;其中数通领域AI驱动的光收发器市场将增长45%。
Yole近日指出,芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去,可能会改变半导体行业的整体格局。
在功率和光子学应用强劲扩张的推动下,到2029年,全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展,射频探索新的市场机会。
Yole Intelligence报告指出,在人工智能革命的推动下,业内将开发创新的服务器半导体,以提高计算能力和带宽,同时保持低能耗。到2029年,全球数据中心半导体市场将增长12.8%,达到2050亿美元。
2022年,硅光子学市场价值6800万美元,预计到2028年将以44%的年复合增长率(CAGR 2022-2028)增长到6亿美元以上。这一增长将主要受到800G高数据速率可插拔模块的推动。除了来自超大规模企业(Hyperscaler)对数通的投资之外,硅光还有许多其他应用的投资来自台积电、英特尔、英伟达、AMD、GlobalFoundries等领先半导体厂商。
Yole预测,在消费者应用驱动下,全球VCSEL市场将从2022年的9.78亿美元增长到2028年的14亿美元,年复合增长率为6%。
先进芯片封装的发展不可谓不快,根据Yole统计数据,2021年到2027年先进封装占比不断攀升,其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高,在先进封装多个细分领域中位列第一。
2022年,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入达到212亿美元。Yole预测,在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%。
Yole预测,到2028年,全球光收发器市场收入将达到222亿美元,从2022年至2028年间的年复合增长率(CAGR)为12%。生成式人工智能将推动数据中心基础设施的扩张,中国供应商将成为主导,节能技术将驱动市场增长。
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