苹果或吃空台积电前期3nm产能：为新款芯片准备

  ICC讯 据供应链透露消息称，苹果正在跟台积电密切商议，双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备，而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。

  目前苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了台积电（TSMC）的5nm工艺制造，明年会推出第二代的M2系列SoC，仍将利用台积电N5制程节点（N5P、N4、N4P）。按照产业链消息人士的说法，下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

  M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电3nm工艺，最多四个die，顶配40个CPU核心。M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，苹果高端Mac Pro最高选配28个核心，是Intel至强W芯片。台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。