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台积电已回应向美国提交芯片供应链信息的要求,但保留客户特定数据

摘要:台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

  ICC讯  芯片代工巨头台积电发言人周日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

  台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。

  另外,韩国财政部在周日稍早时候表示,该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。韩媒此前报道称,韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的索取信息要求。

  美国商务部在 9 月份要求半导体供应链的公司在 11 月 8 日之前填写调查问卷,以了解目前芯片短缺的相关信息。

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