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DenseLight满足数据中心内部市场DFB激光器的相关需求

摘要:9月18日,实光半导体有限公司在CIOE 2021上展示其高功率 CW CWDM 70mW、75OC 高功率激光器样品。该系列 O 波段激光器由 DenseLight 在新加坡的晶圆制造厂设计、生长和制造。它们可以安装在传统盒式封装中,也可以为 PIC 平台或激光微型封装进行定制。

  ICC讯 2021 年 9 月 18 日,新加坡 –实光半导体有限公司是一家一站式磷化铟(InP)激光器和宽带光源供应商,面向数据通信和光纤传感市场,在新加坡设有 MOCVD 和晶圆制造厂,今天将展示其高功率 CW CWDM 70mW、75OC 高功率激光器样品。

  “DenseLight 拥有一系列基于 连续 (CW) 脊波导结构(Ridge waveguide) 的含铝激光器。有些国际客户特别要求我们提供不含铝芯片,为此,我们开发了掩埋异质结结构 (Buried Heterostructure, BH)系列激光器DenseLight 销售和营销副总裁 Soma Sankaran 介绍道。“我们坚信,新型激光器将助力客户为 DR4 市场提供具有成本竞争力的解决方案,特别是基于硅光子学的解决方案。凭借我们的 DPhi 技术以及合作伙伴的助力,DenseLight 现已能够借助这些激光器向客户提供完整的光学引擎,助其缩短上市时间”。

  该系列 O 波段激光器DenseLight 在新加坡的晶圆制造厂设计、生长和制造。它们可以安装在传统盒式封装中,也可以为 PIC 平台或激光微型封装进行定制。

 特色:

  - 在 75℃ 时,最低输出功率为 70mW

  - 提供 Ridge waveguide 和 BH 两种版本

  - 可选非气密涂层

  - 提供 O 波段 CWDM 波长

  - 为硅光子学平台量身定制

  DenseLight Semiconductors (实光半导体) 于 9 月 16 日至 18 日在深圳举行的第 23 届 CIOE(中国国际光电博览会)发布其新产品,展位号为 6B62。

  公司简介

  DenseLight Semiconductors(实光半导体) 成立于 2000 年,总部位于新加坡,提供一站式设计和制造解决方案,包括光芯片设计和仿真、外延生长、晶圆制造、芯片生产、光学镀膜、衬底、光电测量以及产品测试和可靠性评估。

  DenseLight 的技术及业务流程使其能够在产品生命周期的各个阶段与全球企业开展合作。凭借其专利 DPhi技术,以及合作伙伴的助力,DenseLight 可为光学应用提供交钥匙解决方案。

  网站:www.denselight.com

  联系人:sales@denselight.com

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