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华为公开“激光器芯片”专利

摘要:华为技术有限公司近日公开了“一种激光器芯片”专利,包括直调激光器DML区、马赫 曾德尔干涉仪MZI滤波器区和电隔离区。

  ICC讯  华为技术有限公司近日公开了“一种激光器芯片”专利,公开号为 CN113054528A,申请日为 2019 年 12 月。

  天眼查专利摘要显示,本申请的实施例提供一种激光器芯片,包括直调激光器DML区、马赫 曾德尔干涉仪MZI滤波器区和电隔离区。

  其中电隔离区在DML区与MZI滤波器区之间,DML区用于作为光源,MZI滤波器区用于产生滤波效应,电隔离区用于实现DML区和MZI滤波器区的电隔离。MZI滤波器区包含至少一个MZI。DML区和所述MZI滤波器区通过单片集成的方式存在于所述芯片中。

  通过将DML区和MZI滤波器区集成在同一芯片上,降低了激光器的频率啁啾,增大了信号的传输距离。

内容来自:集微网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2021/07/07/20210707080105345273.htm 转载请保留文章出处
关键字: 华为 激光器芯片
文章标题:华为公开“激光器芯片”专利
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