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古河电工在2024财年电话会议中披露,北美数据中心建设推动光纤需求增长,DFB激光芯片产能将扩大5倍以上,同时积极应对美国关税成本压力。公司预计2025财年光纤销量同比大增60%,并通过价格谈判与本土化采购策略缓解关税影响。
长光华芯携VCSEL、PIN、EML、DFB四大类全系列产品亮相OFC 2025
稳懋半导体将作为Sivers Semiconductors的外包制造合作伙伴,帮助后者扩大生产规模,满足市场对其尖端光子解决方案日益增长的需求。
中科光芯宣布1550nm高功率DFB激光器已成熟量产和发货,得到下游客户的高度认可。该产品体现了中科光芯紧跟市场需求,履行助力客户发展的承诺。
研究人员开发了一种新型低能耗薄膜电吸收调制器,集成了分布式反馈(EA-DFB)激光器,并将其与薄膜光电二极管集成。这些器件与7.6毫米长的氧化硅波导耦合,在硅晶圆上形成了电-光-电(E-O-E)链路。
长光华芯股东国投创业宁波基金通过集中竞价和大宗交易方式减持股份共计178万股,占公司总股本的1.01%。减持后,国投创业宁波基金不再持有公司股份。长光华芯近日在答投资者活动中透露,公司100GEML、100G VCSEL、100mW DFB在客户验证阶段已取得不错成绩,200G EML芯片研发进展良好,二期项目正在稳步推进中。
仕佳光子 CW DFB 激光器已经形成了 75mW、100 mW、200 mW、500 mW、850 mW、1000 mW 等产品序列,该研发项目取得阶段性成果。
仕佳光子推出50G PON用1286nm DFB激光器芯片,具备高带宽、大功率,满足Class C+/N1 a选项。针对ITU标准C+ b选项,通过EML+SOA芯片提升光功率,已实现50G 1342nm EML+SOA、100G PAM4 EML样品。
Sivers Semiconductors 和 Ayar Labs 将联合举办一场现场演示,展示 Sivers Semiconductors 的16波长分布式反馈(DFB))激光阵列集成到 Ayar Labs 的 SuperNova™ 多波长光源中,以实现16 Tbps的双向带宽——这是人工智能(AI)扩展网络所需的关键带宽水平。
长光华芯推出100G PAM4 VCSEL/PD、70mW/100mW DFB和100G PAM4 EML CoC等高端光通信光芯片产品,在全球高端光芯片市场中展现中国厂商的身影。公司将在光通信领域持续加强产能建设和客户对接,为客户提供国产替代光芯片解决方案,解决国内下游客户对海外高端芯片依赖,特别是供货短缺和空缺的痛点。
长光华芯将携光通信EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大产品矩阵亮相CIOE 2024,展位号12C61
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