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DenseLight推出工业温度 (I-temp) 、Lan WDM 和 MWDM 及 I-temp Bi-Di 激光器

摘要:9月16日,实光半导体有限公司是一家一站式的磷化铟 (InP) 激光器和宽带光源供应商,面向数据通信和光纤传感市场,在新加坡设有 MOCVD 和晶圆制造厂,发布面向数据通信和电信市场的 DFB 激光器系列新品:I-temp 芯片、Lan WDM、MWDM 封裝以及 I-temp Bi-Di 芯片。DenseLight于9月16-18日在CIOE2021上发布其新产品,展位号为#6B62,欢迎关注。

      ICC讯 2021 年 9 月 16 日,新加坡 – 实光半导体有限公司是一家一站式的磷化铟 (InP) 激光器和宽带光源供应商,面向数据通信和光纤传感市场,在新加坡设有 MOCVD 和晶圆制造厂,今天发布面向数据通信和电信市场的 DFB 激光器系列新品:I-temp 芯片、Lan WDM、MWDM 封裝以及 I-temp Bi-Di 芯片。

“对于为 5G 前传网络市场设计 100G、200G 以及 400G 收发器的客户,我们的 DFB 系列新品能够为其提供具有成本竞争力且更加灵活的解决方案。尤其是 I-temp 激光器,符合 Telcordia GR468 的可靠性标准要求,能够帮助客户满足 5G 基础设施网络的严格工作温度要求。” 新产品副总裁 Andy Piper 博士介绍道该系列 O 波段激光器DenseLight 在新加坡的晶圆制造厂使用专有工艺设计、生长和制造。

      特色:

      · 工作温度范围为 -40OC 至 85OC (I-temp)

      · 低阈值电流

      · 符合 Telcordia GR-468 标准,可靠性通过验证

      · 提供非气密芯片选项

      · 可选择 CWDM4、CWDM6、LWDM、MWDM 以及 Bi-Di 等类型的芯片

      DenseLight Semiconductors(实光半导体) 将于 9 月 16 日至 18 日在深圳举行的第 23 届 CIOE(中国国际光电博览会)发布其新产品,展位号为 6B62

      公司简介

      DenseLight Semiconductors(实光半导体) 成立于 2000 年,总部位于新加坡,提供一站式设计和制造解决方案,包括光芯片设计和仿真、外延生长、晶圆制造、芯片生产、光学镀膜、衬底、光电测量以及产品测试和可靠性评估。

      DenseLight 的技术及业务流程使其能够在产品生命周期的各个阶段与全球企业开展合作。凭借其专利 DPhi 技术,以及合作伙伴的助力,DenseLight 可为光学应用提供交钥匙解决方案。


      网站:www.denselight.com

      联系人:Sales@denselight.com


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