仕佳光子：2020年净利扭亏为盈 400G光模块用AWG芯片在客户导入过程中

  ICC讯 (编辑：Nicole) 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称：“仕佳光子”或“公司”)近日接待华安证券等16家机构调研，就公司基本情况及主导产品行业情况进了沟通交流。下文为本次活动交流信息整理。

  仕佳光子成立于2010年10月，成立之初与中科院半导体所开展院企合作。公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC光分路器系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。十年发展，仕佳光子建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程业务体系，搭建了无源+有源两大工艺平台。

  2020年，PLC光分路器系列产品因国内光纤到户普及率较高，公司逐步形成以海外市场、PLC分路器器件为主的销售策略;随着WDM应用的不断下沉，公司基于IDM全流程的优势凸显，已开发出可用于骨干网、数据中心、5G前传的AWG芯片，部分芯片已实现销售;DFB激光器芯片细分领域众多，公司从10G PON领域切入，已开发出25G DFB激光器芯片，目前正在送样研发中;光纤连接器增速较快，与室内光缆和线缆材料的协同效应明显。

  2020年度，公司实现扭亏为盈，营业净利润约3400万元，扣非后净利润约1000万元，相比去年有大幅增长，主要系光芯片与器件产品快速增长带动。

  ——DFB芯片产品类型及进展

  DFB 激光器芯片细分产品种类繁多，应用广泛。仕佳光子从 10G PON 领域切入，成功研制出宽波长范围(1270-1650nm)、满足商业温度和工业温度的 2.5G、10G DFB 激光器芯片和大功率 CW DFB 激光器芯片，目前已量产并开始客户产品导入过程; 25G DFB 激光器芯片目前尚处于研发阶段。

  ——AWG芯片系列产品

  AWG 芯片主要应用场景为宽带骨干网、城域网、数据中心以及 5G 前传。仕佳光子AWG 芯片产品分为两种，一种用于骨干网/城域网的 DWDM AWG 芯片，另一种为数据中心用 AWG 芯片产品，该应用属于 AWG 芯片新的应用。公司根据市场需求，在 2017 年开始研发数据中心用 AWG 芯片，得益于公司 IDM 全流程的明显优势，2019 年开始导入大客户并开始批量销售。

  同时，仕佳光子相关负责人在交流中表示：目前公司生产的用于数通领域的主要芯片为数据中心 AWG芯片，已批量生产用于100G CWDM4和LWDM4 高速光模块的芯片产品，用于200G CWDM4 高速光模块的已经实现小批量销售， 400G光模块用AWG芯片在客户导入过程中。

  谈及近期半导体代工厂产能紧张的现象，仕佳光子表示公司光芯片属于IDM全流程，从芯片设计、晶圆制造、芯片加工到封装测试公司均可独立完成，暂时不受该现象影响。