仕佳光子披露2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿），拟向不超过35名特定投资者发行不超过135,595,898股，募集资金不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件、CW激光器芯片及COC、MPO/MMC产能扩建及补充流动资金。

威晟光通与WOORIRO签订2000万颗CWDM AWG芯片供货协议，应用于400G/800G/1.6T光模块，已具备百万级月产能，保障未来数年供应。

2026年上半年，国内光无源器件厂商整体受益于AI算力基础设施建设和高速光互联需求释放，业绩普遍高增。CPO、NPO、OCS等下一代光互联配套无源产品开始进入批量交付阶段，FAU、硅透镜、隔离器、AWG、MPO等成为主要放量品类。与此同时，厂商加快国内及泰国、越南等海外基地扩产布局，以匹配订单需求。

仕佳光子在AWG芯片、MPO、CW光源、CPO高通道FAU等多条核心产品线均取得阶段性进展，多款主力产品实现规模化出货，产能建设有序推进。

仕佳光子2026年上半年实现营收14.95亿元，同比增长50.66%，归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%。光芯片及器件收入12.43亿元，同比增长77.64%，境外收入增长95%至8.81亿元。1.6T AWG芯片、CW光源及CPO用FAU产品均实现小批量出货，800G AWG产品大批量出货。公司预计三季度经营有望延续向好态势。

仕佳光子于6月1日召开投资者说明会，就终止收购福可喜玛事项进行说明。公司透露，70-100mW CW激光器已实现小批量出货，100G EML处于客户验证阶段，1.6T AWG芯片已小批量出货。终止收购不影响双方合作，一个月内不再筹划重组。

北京秩联科技完成 4000 万元天使轮融资，专注 AWGR 快速光交换系统，已推出全球首批适配 DWDM 标准的光交换芯片并落地智算测试，团队源自北邮，聚焦解决 AI 算力网络瓶颈。

形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察，专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备

形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察，专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备。集成双六轴微米级调校、动态视觉闭环补偿与智能优化算法，实现高速精准对光与自动点胶固化，显著提升生产良率与效率。

近期，记者走访了位于河南鹤壁市仕佳光子公司总部，深入了解其发展历程、产品进展、市场布局及未来规划，并试图探寻企业在光通信领域的竞争优势与成长逻辑。

面对传统ODN市场的低迷，鸿辉光通果断向数据通信领域进行战略转型，通过重磅投入AWG、MPO等数通产品，并规划江西新厂房以快速扩张产能，紧抓AI发展带来的市场机遇。同时，公司凭借领先的高端光学镀膜技术，在巩固数通市场的同时，正向利润丰厚的医疗领域拓展。在全球化布局上，其马来西亚工厂已成功实现盈亏平衡，不仅有效规避了贸易风险，更成为辐射东南亚与北美市场的重要支点。这一系列在新赛道、新技术与新市场上的精准布局，彰显了鸿辉光通作为行业领军企业强大的创新动力与全球战略眼光。