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国内领先的光器件解决方案提供商光迅科技,针对DCI应用场景可提供包括光放大器EDFA、WSS、合分波MUX/DEMUX(AWG/AWG+Interleaver)、光监控OCM和OTDR、线路保护OLP,以及线路侧200G/400G相干DCO模块等全系列光器件解决方案。
OFC 2023,仕佳光子将携多款应用于骨干网、接入网、数据中心(CPO)、FTTR、TDLAS、激光雷达等领域的芯片及器件产品亮相,公司资深技术专家和高级客户经理将现场提供技术及产品咨询服务,展位号:4917,诚邀业界朋友莅临交流。
仕佳光子1月31日在互动平台表示,5G前传AWG芯片模块已通过客户测试认证,但目前5G前传波分以TFF技术为主,公司的TFFWDM前传模块也已实现批量供货。
仕佳光子在投资者活动中透露:公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品,满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售,25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外,高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。
仕佳光子在投资者关系活动中透露:公司 DFB 激光器芯片目前出货量超过万只。目前 AWG 芯片产品中,200G/400G AWG 增幅明显,200G 占比已基本与 100G 持平。随着速率的提升,对产品的性能要求会更高,价格会更高。
飞宇无热阵列波导光栅(AAWG)模块,使用机械补偿方式来减小芯片随温度改变而产生的波长漂移影响,不需要额外供电,具有高稳定性能和高可靠性能。飞宇研发生产各类型AAWG,可根据客户要求提供不同通道产品(16CH、32CH、40CH、48CH、96CH等),可提供不同封装类型产品(金属盒封装,19英寸机架封装等)。飞宇优化其封装结构,使其更便于与其他无源产品兼容使用,比如可拓展到V-Mux,具有低损耗和偏振相关损耗,低串扰等特点。更多详情可咨询飞宇集团。
仕佳光子在投资者活动中透露:公司正在开发L波段及超宽带AWG芯片,应用于DWDM骨干及城域网,200G、400G相干光传输。在全球数据中心和骨干网建设需求持续推动下,公司将继续加大市场开拓力度,未来预计AWG芯片产品在电信市场和数据中心市场会有一定增长。
仕佳光子在投资者活动中透露:目前公司的 AWG 芯片系列产品增速主要来源于数据中心市场和电信市场。5G 前传领域,目前公司已开发出了 20 个波长可循环型 AWG 芯片。除了接入网络光芯片外,公司针对新应用场景开发了几款新的DFB 激光器产品,已进入送样阶段,有部分形成小批量订单。
仕佳光子在投资者活动中透露:目前公司在汽车雷达上的产品主要是 1550 波长光纤激光器的种子光源,属于 DFB 高功率芯片。目前主要配合雷达厂商完善和修改产品,尚未到核算毛利率的程度;近 2-3 年公司 AWG 产品的增长主要来自数通市场。
仕佳光子预计2022年前三季度归属于上市公司股东净利润 6,731.69 万元左右,同比增加 152.57%左右。
仕佳光子在投资者活动中透露:公司目前在激光雷达方面,都是配合客户做光源部分。DFB激光器做TOF种子源,客户已经开始小批量采购。近期公司已经开始研发超宽带的AWG芯片产品;数通领域,已经由40G、100G向200G、400G发展,公司目前已经在开发新的产品了。
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