Semtech芯片可为5G进行50Gbps PAM4前传

  ICC讯 （编译：Anton）领先的高性能模拟、混合信号半导体和先进算法供应商Semtech宣布其最新解决方案GN2255推出样品，Semtech公司Tri-Edge? CDR可以实现50Gbps PAM4 5G前传部署。该解决方案基于在数据中心应用的Tri-Edge CDR平台，可以提供成本效益、小尺寸、低功耗、低时延，并满足5G前传性能需求。

  5G技术可以为各种行业提供全新机会，但是当前的基础架构却无法支持所有应用。同时，COVID-19大流行突显了无缝性无线连接的重要性，全球范围内的设备使用率全面上升。根据2020年3月的一份研究报告，全球70%的受访互联网用户表示，由于新冠病毒爆发，他们会更多使用移动智能手机，这种需求的增加迫切需要更高的带宽传输能力，以及低延迟、低功耗和高性能实现5G前传的部署。

  Semtech公司最新IC可实现50Gbps PAM4链路，使目前部署的25Gbps NRZ前传链路的带宽提升一倍。该产品结合了Semtech独家模拟Tri-Edge与增强型激光驱动器补偿技术，可在工温内实现IEEE标准光模块的运行。Semtech推出的Tri-Edge 5G无线IC将支持5G新兴应用，包括边缘计算、增强型移动宽带和设备，以及固定无线接入(家庭互联网)。

  GN2255 Tri-Edge IC是业界首款模拟IC解决方案，实现超低时延、低于1.5W的模块功耗，并以行业领先的性能实现50Gbps PAM4 SFP56光模块10公里传输。Semtech的Tri-Edge技术和专有的DML补偿可使大批量、低成本的25Gbps带宽光器件在50Gbps PAM4运行。

  Semtech信号完整产品集团高级市场经理Raza Khan表示：“Semtech凭借全新Tri-Edge IC走在行业创新的前沿，我们期待与系统供应商和光模块伙伴合作，以实现下一代5G无线前传的部署。”

  Tri-Edge无线IC目前可提供样品，Semtech公司还将提供完整RDK，包括完整的模块级固件，以实现Semtech解决方案的快速应用。

  Semtech公司的5G无线Tri-Edge产品组合，如下：

  GN2255: Bidirectional 50Gbps PAM4 Tri-Edge CDR with Integrated DML driver

  Semtech公司的综合5G无线ClearEdge CDR 产品组合，如下：

  GN2152: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated DML Driver

  GN2146: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated EML / MZM Driver

  GN2154: Bidirectional 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated SE EML Driver

  GN2148: Single 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated VCSEL Driver

  GN2149: Single 24-28Gbps ClearEdge CDR with Integrated TIA

  Semtech公司的G无线FiberEdge TIA产品组合，如下：

  GN1086: 24-28Gbps FiberEdge TIA

  GN1089/GN1800: 50Gbps PAM4 FiberEdge TIA