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OFC14论文展示基于硅光子芯片到芯片通信技术

摘要:OFC2014的一篇论文将展示基于硅光子的芯片到芯片通信方法。该技术第一次将硅光子集成入先进的CMOS工艺。

  ICCSZ讯(编译:Nina)OFC会议官方透露,今年有一份论文将展示基于硅光子芯片到芯片通信方法。该论文将详细描述使用IBM的CMOS工艺开发出的一款调制器和一款可调滤波器。论文作者相信该技术能使芯片间通信的能源效率达到现有电子技术的10倍以上。

  这篇名为“Energy-efficient active photonics in a zero-change, state-of-the-art CMOS process”的Tu2E.7号论文,是来自科罗拉多大学博尔德分校、麻省理工学院以及加州大学伯克利分校的研究人员的成果。该研究是美国国防部高级研究计划局(DARPA)的光子学优化嵌入式微处理器(POEM)项目的一部分。

  研究人员们设想这些器件可用于诸如中央处理单元和其存储器之间的互连等。尽管芯片到芯片通信的光学方法研究并非新兴,但以往的大多数研究都专注于使用传统光学材料或特殊工艺,容易出现封装笨重或难以商业化的问题。采用CMOS工艺可以克服这两个缺点。

  “据我们所知,我们是第一个将硅光子集成到先进的CMOS工艺,从而实现相比电子技术而言非常有竞争力的能源效率,”来自科罗拉多大学博尔德分校的Mark Wade表示。他将于3月11日(周二)下午3:30在旧金山Moscone中心的Room 123演讲该论文。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2014/02/20/20140220012646628200.htm 转载请保留文章出处
关键字: 硅光子 芯片到芯片
文章标题:OFC14论文展示基于硅光子芯片到芯片通信技术
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