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总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的私营公司Avicena在11月举行的超级计算大会上首次推出了号称世界上最小的1Tbps光模块,作为其LightBundle TM多Tbps芯片到芯片互连技术的一部分。
LC的Vlad Kozlov认为,将云晖SR收发器制造添加到Lumentum的100G VCSEL中,对于在向英伟达(NVIDIA)供应800G SR8收发器的竞争中占据领先地位意义重大。英特尔在将收发器制造和客户支持业务剥离给捷普的同时,仍保留硅光芯片设计和芯片制造能力。该公司计划继续开发共封装光学器件,这将最终用于服务器到交换机,甚至芯片到芯片的互连。这是英特尔进军硅光子学的真正长期战略。
莫仕目前发布了业界首个芯片到芯片之间互连的224G产品组合,包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案,支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4
2022年CPO收入约为3800万美元,预计2033年将达到26亿美元,2022-2033年年均复合增长率为46%,受AI/ML装备中数据加速传输的推动。
OIF(光互联论坛)已发布针对112-Gbps电气互连的通用电气I/O(Common Electrical I/O,CEI)5.0实施协议。该IA规定了用于多芯片模块、芯片到芯片和高速背板应用的超短距离、中距离和长距离接口的发送端、接收端和通道要求。
光学芯片到芯片(Chip-to-chip)连接开发商Ayar Labs表示,它已经筹集了1.3亿美元的C轮融资。Boardman Bay Capital Management领投本轮融资,HPE(惠普企业)和NVIDIA(英伟达)也首次加入了战略投资者行列。
Lumentum与芯片到芯片连接领域的领导者Ayar Labs宣布,双方已达成战略合作协议,以大批量提供商符合CW-WDM MSA标准的外部激光光源。
Avicena发布一种基于图像和显示技术的光学互连方案。该公司LightBundleTM利用micro-LED光源和多芯光纤来实现高度并行的光互连,Avicena公司表示这种光互连可以实现最远10 米的芯片到芯片通信互联。
据近日报道,欧盟已于2016年2月1日启动ICT-STREAMS项目,研发电路板级高速芯片到芯片通信的收发机和路由技术,目标是将先进刀片服务器密度提升4倍,吞吐量增加16倍,功耗降为原来的1/10。
德国一家初创公司Sicoya表示它已经开发出一款用于设计芯片到芯片光接口的微小型硅光子调制器--ASPIC。
用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式,在硅片上用光来作为信息传导介质,因此能够取得比传统铜导线更优异的数据传输性能、同时将能量消耗降低到令人难以置信的级别。现在,IBM宣称已将这一技术提升到了更高的层次,并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。
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