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Avicena首次推出全球最小的 1Tbps 光模块
总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的私营公司Avicena在11月举行的超级计算大会上首次推出了号称世界上最小的1Tbps光模块,作为其LightBundle TM多Tbps
芯片到芯片
互连技术的一部分。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/01/20231201073041284860.htm
2023/11/25
LC Vlad Kozlov:Lumentum又回来了,英特尔离开了
LC的Vlad Kozlov认为,将云晖SR收发器制造添加到Lumentum的100G VCSEL中,对于在向英伟达(NVIDIA)供应800G SR8收发器的竞争中占据领先地位意义重大。英特尔在将收发器制造和客户支持业务剥离给捷普的同时,仍保留硅光芯片设计和芯片制造能力。该公司计划继续开发共封装光学器件,这将最终用于服务器到交换机,甚至
芯片到芯片
的互连。这是英特尔进军硅光子学的真正长期战略。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/03/20231103032316799579.htm
2023/11/3
Molex莫仕推出芯片互连224G高速产品 加速下一代数据中心和生成式AI发展
莫仕目前发布了业界首个
芯片到芯片
之间互连的224G产品组合,包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案,支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/03/20230603105752363844.htm
2023/5/31
利用
芯片到芯片
的光学互连来释放人工智能的全部潜力
2022年CPO收入约为3800万美元,预计2033年将达到26亿美元,2022-2033年年均复合增长率为46%,受AI/ML装备中数据加速传输的推动。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/12/20230512084417977012.htm
2023/5/12
OIF发布112G互连CEI 5.0实施协议
OIF(光互联论坛)已发布针对112-Gbps电气互连的通用电气I/O(Common Electrical I/O,CEI)5.0实施协议。该IA规定了用于多芯片模块、
芯片到芯片
和高速背板应用的超短距离、中距离和长距离接口的发送端、接收端和通道要求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/10/20220610065359324301.htm
2022/6/10
Ayar Labs获1.3亿美元C轮融资 HPE和NVIDIA加入投资者行列
光学
芯片到芯片
(Chip-to-chip)连接开发商Ayar Labs表示,它已经筹集了1.3亿美元的C轮融资。Boardman Bay Capital Management领投本轮融资,HPE(惠普企业)和NVIDIA(英伟达)也首次加入了战略投资者行列。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/29/20220429060927695964.htm
2022/4/29
Lumentum与Ayar Labs合作开发器件
Lumentum与
芯片到芯片
连接领域的领导者Ayar Labs宣布,双方已达成战略合作协议,以大批量提供商符合CW-WDM MSA标准的外部激光光源。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/11/20220311022154337893.htm
2022/3/11
Avicena推出LED基LightBundle光互连 面向芯片互联
Avicena发布一种基于图像和显示技术的光学互连方案。该公司LightBundleTM利用micro-LED光源和多芯光纤来实现高度并行的光互连,Avicena公司表示这种光互连可以实现最远10 米的
芯片到芯片
通信互联。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/20/20210620034831908358.htm
2021/6/20
欧盟研发
芯片到芯片
通信:拟将服务器刀片吞吐量提高16倍,功耗降低10倍
据近日报道,欧盟已于2016年2月1日启动ICT-STREAMS项目,研发电路板级高速
芯片到芯片
通信的收发机和路由技术,目标是将先进刀片服务器密度提升4倍,吞吐量增加16倍,功耗降为原来的1/10。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/07/01/20160701092145695600.htm
2016/7/1
德国初创公司Sicoya开发出微小硅光子调制器
德国一家初创公司Sicoya表示它已经开发出一款用于设计
芯片到芯片
光接口的微小型硅光子调制器--ASPIC。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/03/01/20160301021700728372.htm
2016/3/1
IBM展示首款片上硅光芯片
用于“
芯片到芯片
”(chip-to-chip)的通讯方式,在硅片上用光来作为信息传导介质,因此能够取得比传统铜导线更优异的数据传输性能、同时将能量消耗降低到令人难以置信的级别。现在,IBM宣称已将这一技术提升到了更高的层次,并且将一个硅光集成芯片塞到了与CPU相同的封装尺寸中。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2015/03/18/20150318235908894819.htm
2015/3/19
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